Dow | Mascherpa s.p.a.

Dow al Bondexpo 2018 di Stoccarda.

Fiera internazionale per la tecnologia adesiva

Il nostro partner Dow espone al Bondexpo 2018 di Stoccarda, dall’8 all’11 ottobre. Il Bondexpo si è affermato come riferimento globale e punto di incontro per gli utenti del settore. Rappresenta l’intera catena del processo di assemblaggio e di adesione, offrendo soluzioni per applicazioni pratiche e anticipando le sfide future per l’industria.

Visitate lo stand DOW (HALL 6, BOOTH 6522) al Bondexpo e scoprite come possiamo aiutarvi a trovare soluzioni innovative. Con i siliconi di Dow, puoi risolvere le tue sfide di progettazione e produzione.

Let’s Bond Together – Abbiamo il tuo biglietto

A nome di Dow, vogliamo che tu sia il nostro ospite speciale e offrirti un biglietto d’ingresso gratuito per il 12 ° Bondexpo di Stoccarda, in Germania, dall’8 all’11 ottobre. Poiché la quantità di biglietti gratuiti è limitata, non esitare.

Gli adesivi Dowsil soddisfano le esigenze applicative più complesse, come ad esempio:

  • Resistenza alle alte temperature
  • Resistenza ai solventi
  • Elevate velocità di produzione
  • Chiarezza ottica
  • Risparmio energetico
  • Elevata forza iniziale
  • Gestione termica
  • Contatto con gli alimenti