Interfaccia termica

Visualizzazione di 10 risultati

Tipo di prodotto

3 Adesivo per elettronica Adesivo per elettronica
5 Adesivo termoconduttivo Adesivo termoconduttivo
1 Gap filler Gap filler
1 Resine e incapsulanti Resine e incapsulanti

Marchio

Dowsil (9)
Dowsil
Sylgard (1)
Sylgard

Tecnologia

Applicazioni

I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

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DOWSIL™ 3-6753 Thermally Conductive Adhesive
- Rapporto di miscelazione: 1 a 1
- Altamente scorrevole
- Auto livellante
- Polimerizzazione termica versatile
- Garantisce flusso di calore lontano dai componenti
- Con microsfere di vetro da 7 mil
- Controlla lo spessore della linea di adesione
- Senza solventi aggiunti
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DOWSIL™ 3145 RTV Mil-A-46146 Adhesive / Sealant
- Pastoso
- Elevata resistenza alla trazione e all'allungamento
- Elevata stabilità termica
- Monocomponente - Non richiede miscelazione
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
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DOWSIL™ 3165 Fast Tack RTV Adhesive Sealant
- Pastoso
- Polimerizzazione in RTV rapida
- Buona resistenza "a verde"
- Monocomponente - Non è necessaria la miscelazione
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Rapido tempo pelle
- Elevata auto estinguenza
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DOWSIL™ DA-6534 Adhesive
- Basse impurità ioniche
- Conducibilità termica molto elevata
- Caricato argento
- Buona adesione a Ni, Al, laminato e silicio
- Materiale di grado microelettronico
- Elevate performance elettroconduttive
- Buone prestazioni adesive per applicazioni TIM1
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DOWSIL™ SE 4486 Thermally Conductive Adhesive
- Adesivo monocomponente
- Termicamente conduttivo
- Polimerizza con l’umidità
- Rapida asciugatura al tatto
- Buona adesione
- Autolivellante
- Volatilità controllata (controllata migrazione dei silani)
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DOWSIL™ TC-4515 Gap Filler A&B
- Rapporto di miscelazione miscela 1:1
- Silicone termicamente conduttivo
- Sistema di polimerizzazione al platino
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Fornisce stabilità a lungo termine
- Polimerizza senza esotermia
- Tixotropico, non cola
- Resistente all’ozono e al degrado ultravioletto
- Fornisce elevate prestazioni di raffreddamento
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DOWSIL™ TC-5026 Thermally Conductive Compound
- Formulazione senza solventi
- Scorrevole
- Non polimerizza
- In grado di ottenere uno spessore della linea di legame
- Resistenza termica molto bassa
- Elevata conducibilità termica
- Allontana il calore dai componenti sensibili
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DOWSIL™ TC-5121C LV Thermally Conductive Compound
- Matrice polimerica contribuisce a ridurre il pump out
- Fluido
- Buona conducibilità termica
- Bassa resistenza termica
- Non polimerizza
- Rimozione del calore dai componenti dei sistemi PCB
- Possibile ottenere uno spessore della linea di legame (BLT)
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DOWSIL™ TC-5622 Thermally Conductive Compound
- Formulazione senza solventi
- Facile applicazione
- Bassa resistenza termica
- Elevata conducibilità termica
- Buona stabilità e affidabilità
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SYLGARD™ Q3-3600 Thermally Conductive Encapsulant
- Incapsulante termoconduttivo
- 2 parti
- Fluido, autolivellante
- Lungo tempo di lavorazione a temperatura ambiente
- Polimerizzazione controllato dalla temperatura
- Aumenta l'affidabilità