Tipo di prodotto per Elettronica

Resine e incapsulanti per circuiti elettronici

Proteggono dall’ambiente esterno e dalle sollecitazioni meccaniche

Cosa sono le resine e gli incapsulanti?

Le resine e gli incapsulanti vengono utilizzati per proteggere i dispositivi elettronici nelle condizioni operative più difficili, proteggendo da agenti chimici, acqua o altri elementi corrosivi. I materiali vengono utilizzati per “incapsulare” i singoli componenti o “sommergere” l’intera unità.

Le resine e gli incapsulanti offrono un’eccellente protezione meccanica, la protezione meccanica può essere identificata in vari modi; prestazioni superiori sono evidenti in applicazioni che comportano un’esposizione prolungata o l’immersione in prodotti chimici aggressivi, o quelli esposti a shock vibrazionali, termici o fisici, ad esempio. Il livello più elevato di protezione si ottiene attraverso la massa della resina che circonda l’unità. Questo è diverso per ogni applicazione, tuttavia le resine di impregnazione e incapsulamento forniscono sempre una copertura molto più sostanziale di quella offerta dai rivestimenti conformi.

Perchè dovrei usare una resina?

  • Le resine per circuiti elettronici sono particolarmente utili per applicazioni che resistono a condizioni operative difficili. Questi possono variare dall’immersione in acqua salata in applicazioni marine, all’immersione chimica come i sensori automobilistici. Più recentemente le resine sono state ampiamente utilizzate nel settore dei LED per la protezione dell’apparecchio di illuminazione o come materiale di gestione termica.
  • Le resine termicamente conduttive possono anche essere utilizzate per dissipare il calore lontano dal PCB e dai componenti all’alloggiamento dell’unità.

Perchè scegliere Mascherpa

  • La gamma Mascherpa di resine ed incapsulanti comprende: acrilici, siliconici, poliuretanici; mono componenti con reticolazione a caldo o monocomponente con reticolazione a temperatura ambiente; ed inoltre anche a elevata trasparenza ottica o opalini per applicazioni lighting.

Prodotti

    • Resina epossidica termoconduttiva bicomponente di colore nero
    • Progettata per applicazioni in cui la gestione termica è un fattore critico
    • Conducibilità termica di 0,68 W/(m·K)
    • Bassa esotermia
    • Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
    • Elevata resistenza alla compressione e alla trazione
    • Eccellente adesione a metalli, materiali compositi, vetro, ceramica e numerose materie plastiche
    • Eccellenti proprietà di isolamento elettrico
    • Elevata resistenza all’acqua e all’umidità
    • Protezione da scariche elettrostatiche, vibrazioni, abrasione, shock termici, umidità, acqua salata, funghi e sostanze chimiche aggressive
    • Priva di solventi
    • Composto epossidico bicomponente nero e flessibile
    • Progettato per ridurre le sollecitazioni fisiche sui componenti
    • Adatto ad ambienti a basse temperature e applicazioni soggette a cicli termici o rapidi sbalzi di temperatura
    • Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
    • Viscosità della miscela molto bassa, pari a 700 cP
    • Buona adesione a metalli, compositi, vetro, ceramica e numerose materie plastiche
    • Eccellenti proprietà di isolamento elettrico
    • Elevata resistenza all’acqua e all’umidità, anche in immersione
    • Protezione da scariche elettrostatiche, vibrazioni, abrasione, shock termici, acqua salata, funghi e sostanze chimiche aggressive
    • Privo di solventi
    • Resina epossidica bicomponente nera e rigida
    • Incapsulante per PCB
    • In grado di rieempire bene piccole fessure e cavità
    • Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
    • Bassa viscosità della miscela di 4.100 cP
    • Elevata resistenza alla compressione e alla trazione
    • Eccellente adesione a metalli, compositi, vetro, ceramica e numerose materie plastiche
    • Eccellenti proprietà di isolamento elettrico
    • Elevata resistenza all’acqua e all’umidità
    • Protezione da scariche elettrostatiche, vibrazioni, abrasione, shock termici, acqua salata, funghi e sostanze chimiche aggressive
    • Priva di solventi
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente o accelerata in forno
    • Composto epossidico monocomponente per incapsulamento
    • Nero e rigido
    • Pronto all’uso, non richiede miscelazione
    • Tempo di lavorazione illimitato a temperatura ambiente
    • Polimerizzazione a caldo a partire da 80 °C
    • Bassa viscosità di 4.800 cP
    • Eccellente resistenza chimica
    • Eccellente isolamento elettrico
    • Elevata resistenza alla trazione e alla compressione
    • Eccellente adesione a metalli, compositi, vetro, ceramica e numerose materie plastiche
    • Resistente all’acqua e all’umidità
    • Privo di solventi
    • Incapsulante elastomerico siliconico bicomponente
    • Basso degassamento termico sottovuoto
    • Stabilità fisica ed elettrica
    • Ampio intervallo di temperatura di esercizio.
    • Certificato secondo i requisiti NASA per applicazioni in ambienti estremi.
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Bassa viscosità - facilità di lavorazione
    • Autoadesivo - non è necessario il primer
    • Prestazioni ottiche affidabili in condizioni difficil
    • Bassa viscosità
    • Buona conducibilità termica
    • Rapporto di miscelazione 1 a 1
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Facile da miscelare e utilizzare
    • Buona fluidità per una lavorazione rapida e tempi di ciclo ridotti
    • Favorisce la dissipazione del calore
    • Resina bi-componente per alta temperatura
    • Reticola a temperatura ambiente ma può essere accelerata con il calore
    • Sistema privo di alogeni
    • Buona resistenza termica
    • Eccellenti proprietà di scorrimento
    • Buona conducibilità termica
    • Sistema di colata non abrasivo
    • Buona resistenza agli shock termici
    • Riduce la pressione sui componenti
    • Dissipa efficacemente il calore
    • Evita problemi di delaminazione
    • La polimerizzazione rapida
    • Tempo di lavorazione ottimizzato
    • Consente di realizzare progetti complessi
    • Non è necessaria una barriera dielettrica aggiuntiva
    • Consente un riempimento rapido
    • Si adatta ai processi di produzione ad alta produttività.
    • Riempimento consente un facile controllo del processo
    • Soddisfa i requisiti di certificazione
    • Incapsulante bicomponente termico conduttivo
    • Adatto al sistema PCB
    • Protezione in condizioni ambientali e termiche difficili
    • Può essere utilizzato a temperatura ambiente
    • Usato nella produzione di prodotti elettrici, PCB e moduli
    • Buona adesione all’alluminio
    • Eccellenti proprietà dielettriche
    • Buona scorrevolezza
    • Facile erogazione
    • Buona flessibilità per una facile lavorazione
    • Buona adesione senza l’utilizzo del primer
    • Incapsulante termoconduttivo
    • 2 parti
    • Fluido, autolivellante
    • Lungo tempo di lavorazione a temperatura ambiente
    • Polimerizzazione controllato dalla temperatura
    • Aumenta l'affidabilità
    • Polimerizzazione rapido e versatile, controllato dalla temperatura
    • Buone proprietà dielettriche
    • Moderata conducibilità termica
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente o moderato calore
    • Facile colabilità ed impregnazione
    • Rapporto di miscelazione 100:23 in peso
    • Eccellenti proprietà elettriche
    • Assorbe repentini shock termici
    • Idoneo per un incapsulante a basso stress
    • Halogen free
  • Media viscosità Tempo aperto elevato Buone proprietà dielettriche Elevata trasparenza Polimerizzazione a temperatura ambiente Accelerabile con l’apporto di calore Stabile e flessibile in un ampio range di temperature Buona resistenza alla fiamma
    • Rapporto di miscelazione 1 a 1
    • Scorrevole
    • Autoadescante
    • Non è necessaria un'ulteriore fase di adescamento
    • Polimerizzazione rapido e versatile controllato dalla temperatura
    • Fluidità e riempimento in spazi ristretti e intorno a geometrie complesse
    • Buone proprietà dielettriche
    • Incapsulante grigio fluido
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente o a caldo
    • Processo di polimerizzazione rapido e versatile
    • Buone proprietà dielettriche
    • Moderata conducibilità termica
    • Resina da colata a bassa viscosità
    • Elevata possibilità di aggiunta di riempitivo
    • Incapsulamento di componenti elettronici e a bassa tensione
    • Buona resistenza agli urti da temperatura
    • Getti flessibili
    • Bassa viscosità
    • Buona resistenza agli shock termici
    • Buone proprietà dielettriche
    • Buone proprietà meccaniche
    • Eccellente resistenza termica
    • Bassa viscosità
    • Tempo aperto elevato
    • Moderata termoconducibilità
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Di facile applicazione
    • Stabile e flessibile in un ampio range di temperature
    • Ritardante di fiamma
    • Utilizza riempitivi non abrasivi
    • Utilizzato per l'incapsulamento di PCB
    • Adatto per efficace dissipazione termica
    • Offre protezione ambientale
    • Conducibilità termica migliorata
    • Bassa viscosità per un sistema caricato
    • Non contiene cariche abrasive
    • Bassa usura dei macchinari di dosaggio
    • Epossidico termicamente conduttivo
    • Facile da miscelare
    • Utilizza cariche non abrasive
    • Bassa viscosità
    • Getti flessibili
    • Buona resistenza agli shock termici
    • Sistema semi-rigido
    • Buona resistenza al calore
    • Resistente alla degradazione atmosferica e chimica
    • Buona resistenza alle crepe
    • Eccellente colabilità ed impregnazione
    • Rapporto di miscelazione 100:25 in peso
    • Sistema elastico assorberepentini shock termici
    • Idoneo per incapsulanti a basso stress
    • Eccellenti proprietà elettriche
    • Resina poliuretanica semirigida
    • Eccezionale tenacità
    • Eccellente adesione
    • Eccellente resistenza chimica
    • Efficace invasatura
    • Basso assorbimento d'acqua
    • Buone proprietà elettriche
    • Versione a polimerizzazione rapida disponibile
    • Alto grado di tenacità
    • Adesione a un'ampia varietà di substrati
    • Facile applicazione
    • Perfetto dove l'ingresso di umidità è un problema
    • Adesione a un'ampia varietà di substrati
    • Buona adesione, anche in condizioni difficili
    • Il rapporto di miscelazione modificabile per variare la flessibilità
    • Buone proprietà elettriche
    • Utilizzato come adesivo o incapsulante
    • Eccellente resistenza all'acqua di mare
    • Elevata tenacità e resistenza allo strappo
    • Buona adesione alla maggior parte dei substrati
    • Durevole e a bassa viscosità
    • Ideale per applicazioni LED
    • Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
    • Non contiene IPDI; materiale a basso rischio
    • Adatto a una vasta gamma di ambienti
    • Sistema durevole e a bassa viscosità
    • Ideale per l'incapsulamento dei LED
    • Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
    • Favorisce la facilità di lavorazione
    • Non contiene IPDI; materiale a basso rischio
    • Resiste all'acqua e alla formazione di muffa
    • Resina epossidica per uso generale
    • Soluzione economica
    • Buona resistenza chimica e all'acqua
    • Eccellente adesione a un'ampia varietà di substrati
    • Eccellenti proprietà elettriche
    • Eccellenti proprietà elettriche
    • Bassa costante dielettrica
    • Eccellente resistenza all'acqua di mare
    • Viscosità molto bassa
    • Robusto e resistente agli strappi
    • Basso assorbimento d'acqua
    • Eccellente resistenza all'ossidazione
    • Eccellente adesione
    • Resina morbida e rilavorabile
    • Può essere "scavata"
    • Flessibile anche a temperature estreme
    • Ideale per circuiti prototipo
    • Sostituzione del silicone e unità di controllo
    • Incapsulante epossidico monocomponente
    • Semi-tixotropica
    • Polimerizzazione efficace in tempi rapidi
    • Elevata purezza ionica
    • Basso contenuto di cloro ionizzabile

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