Gap filler elettronica

I gap filler migliorano la dissipazione del calore e la resistenza meccanica.

Cosa sono e come vengono utilizzati i gap filler

I gap filler sono una tipoloiga di materiale termoconduttivo utilizzato solitamente sotto forma di una pasta termica, che viene applicata, ad esempio, tra la scheda madre e il dissipatore di calore per migliorare la dissipazione del calore e la resistenza meccanica. In alcuni casi, i gap filler possono essere utilizzati anche per riempire spazi vuoti all’interno dei dispositivi elettronici per migliorare la dispersione del calore e la protezione contro l’umidità.

Il loro scopo principale quindi è quello di migliorare la trasmissione del calore tra i componenti, aumentando la superficie di contatto e riducendo il gap termico. Inoltre, sono spesso formulati per essere resistenti alle alte o basse temperature, all’acqua, all’umidità e agli agenti chimici.

I gap filler sono utilizzati principalmente in applicazioni di elettronica di precisione come dispositivi medici, comunicazioni, aerospaziali e militari.

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Come si presentano i gap filler

I gap filler sono solitamente disponibili in forma di pasta o gel e sono composti da una miscela di metalli conduttori come il rame o l’argento e un legante che consente all’adesivo di mantenere la sua forma una volta solidificato.

L’applicazione di gap filler richiede attenzione per evitare bolle d’aria e garantire un contatto uniforme. Inoltre, è importante seguire le istruzioni del produttore per garantire la corretta quantità di adesivo da utilizzare e il tempo di essiccazione.