Piastre di base

I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

    • Fluido
    • Polimerizzazione a caldo
    • Buoni valori di conducibilità termica
    • Nessun solvente aggiunto
    • Monocomponente - Non necessaria la miscelazione di componenti separati
    • Polimerizzazione rapida e versatile controllato dalla temperatura
    • Riempie e si o autolivella dopo l'erogazione
    • Dissipazione del calore da sistemi PCB per aumentarne l'affidabilità
    • Bicomponente - Rapporto di miscelazione 1:1
    • Polimerizzazione a caldo
    • Elevata resistenza alla trazione
    • Buon tempo di lavorazione dopo la miscelazione
    • Nessun solvente aggiunto
    • Polimerizzazione rapida e versatile controllata dalla temperatura
    • Autolivellante