La produzione di silicio sta crescendo rapidamente in tutto il mondo e, con la sempre maggiore richiesta di capacità di elaborazione per l’intelligenza artificiale, il trend non sembra destinato a rallentare.
Questa evoluzione ha portato a un aumento dell’offerta di soluzioni per la gestione termica dei dispositivi elettronici. Tra queste, un ruolo cruciale è svolto dai composti termoconduttivi, materiali progettati per ottimizzare il trasferimento di calore e garantire la stabilità delle temperature operative.
Una buona pasta termoconduttiva deve assicurare un’elevata conducibilità termica, ridurre il fenomeno del pump-out e resistere a temperature elevate, evitando problemi di surriscaldamento e migliorando l’affidabilità dei dispositivi elettronici.
Le principali strategie di gestione del calore
Esistono diverse tecniche di raffreddamento utilizzate per dissipare il calore generato dai componenti elettronici:
- Convezione: trasferisce il calore dalla superficie del dispositivo a un liquido di raffreddamento, tramite convezione naturale, forzata o mista.
- Vialetti termici: fori nelle piastre di dissipazione che incanalano il calore lontano dai componenti.
- Raffreddamento ad aria: il metodo più comune, che utilizza dissipatori di calore.
- Raffreddamento a liquido: un fluido freddo assorbe il calore e lo disperde tramite uno scambiatore di calore, impiegato nei sistemi ad alte prestazioni.
- Heat Pipe (EHP e PHP): diffusori di calore avanzati che migliorano la conducibilità termica e riducono la temperatura dei chip.
Tutte queste strategie sono progettate per prevenire la fuga termica, un fenomeno in cui l’eccessivo calore generato supera la capacità di raffreddamento del sistema, portando a guasti o danneggiamenti.
DOWSIL TC-5960: una soluzione avanzata per la dissipazione del calore
Il DOWSIL TC-5960 è un composto termoconduttivo formulato con cariche termicamente conduttive in una matrice di silicone, progettato per offrire un’elevata conducibilità termica e una forte resistenza al pump-out.
Caratteristiche principali
- Alta conducibilità termica per un raffreddamento efficiente.
- Resistenza al pump-out, ideale per applicazioni su stampi nudi.
- Materiale tissotropico con elevata stabilità alle alte temperature.
- Formulazione monocomponente che non richiede polimerizzazione.
- Assenza di solventi, garantendo stabilità dopo l’apertura del contenitore.
- Facile applicazione, compatibile con serigrafia, stencil printing ed erogazione.
- Bassa resistenza termica e sottile Bond Line Thickness (BLT) per massimizzare il trasferimento di calore.
DOWSIL TC-5960: composizione e applicazioni
Il DOWSIL TC-5960 è composto da cariche termicamente conduttive disperse in una matrice polimerica silossanica, che lo rende adatto all’uso in sistemi PCB, dissipatori di calore e chassis.
Grazie alle sue proprietà, viene utilizzato per il raffreddamento dei moduli elettronici, in particolare nei dispositivi di consumo, dove la crescente miniaturizzazione rende la gestione termica sempre più complessa.
Prodotti correlati che puoi trovare sul sito
- DOWSIL™ SC 102 Compound: composto siliconico termoconduttivo con elevata stabilità termica, ideale per la dissipazione del calore nei componenti elettronici.
- Electrolube HTSP – Silicone Heat Transfer Compound Plus: pasta termica a base di silicone con alta conducibilità termica, perfetta per applicazioni critiche.
- Electrolube RTV – Thermally Conductive Oxime: sigillante RTV termoconduttivo che garantisce adesione e dissipazione del calore in dispositivi elettronici.
Scopri il prodotto più adatto alle tue applicazioni
Per garantire prestazioni elevate e una maggiore affidabilità nei dispositivi elettronici, la scelta di una pasta termoconduttiva efficace è fondamentale. Il DOWSIL TC-5960 offre un’elevata conducibilità termica, facilità di applicazione e resistenza al pump-out, rappresentando una soluzione affidabile per la dissipazione del calore. Scopri tutte le tipologie di paste termoconduttive e contatta il nostro team Macsherpa per capire quali sono i più adatti alle tue applicazioni.
