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Tecnologia
Applicazioni
I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.
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- Aspetto trasparente allo stato fuso
- Alta stabilità termica
- Resistenza sia al freddo che al caldo
- Eccellente adesione su superfici complesse
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- Granuli a flusso libero
- Ottima resistenza termica
- Presa veloce
- Alta adesione su superfici difficili
- Idoneo per applicazioni hot-fill
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- Granuli anti-impaccamento per un dosaggio fluido
- Alta stabilità termica
- Taglio netto e preciso
- Nessuna formazione di filamenti
- Resistente al calore e al congelamento
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- Aspetto trasparente e inodore
- Ottima stabilità termica
- Adesione efficace su substrati critici
- Buone performance anche a basse temperature
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- Elevata stabilità termica
- Presa rapida
- Efficace su superfici difficili
- Buona coesione interna
- Ottima resistenza al gelo
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- Resistente al caldo e al freddo
- Adesione efficace su superfici standard e critiche
- Elevata stabilità termica
- Formulato con il 63% di materiale fossile-free
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- Alta efficienza anche in condizioni critiche
- Bassa migrazione
- Ottime performance su linee ad alta velocità
- Riduzione dell’impatto ambientale (CO₂)
- Sicurezza alimentare elevata
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- Applicazione a bassa temperatura
- Presa rapidissima
- Elevata stabilità termica
- Buona lavorabilità su macchine automatiche
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- Applicabile a basse temperature (ideale per surgelati a -18 °C)
- Bassa viscosità e taglio netto
- Alta efficienza in linea
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- Granuli a flusso libero per alimentazioni regolari
- Basso punto di fusione
- Ottima adesione su materiali sensibili al calore
- Adatto a linee ad alta efficienza
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- Applicabile a basse temperature
- Tempo di presa molto rapido
- Ottima macchinabilità
- Adesione stabile su un'ampia gamma di substrati
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- Adesivo epossidico bicomponente
- Halogen-free
- Conforme ai requisiti FST (Flame, Smoke, Toxicity)
- Autoestinguente
- Formulazione tissotropica in pasta
- Indurimento a temperatura ambiente
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- Adesivo epossidico syntactic ultra-low density
- Facilmente pompabile
- Non colante dopo applicazione
- Buona resistenza a fatica vibrazionale
- Progettato per ridurre la tendenza a criccarsi in applicazioni ad alto stress
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- Adesivo epossidico syntactic a bassissima densità
- Non colante
- Progettato per edge sealing e riempimento di vuoti
- Elevata resistenza a compressione in rapporto alla densità
- Applicabile manualmente o per estrusione
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- Alta resistenza al taglio e allo spellamento
- Duro e resiliente
- Buona resistenza al carico dinamico
- Unisce un’ampia gamma di materiali di uso comune
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- Alta resistenza al taglio e allo spellamento
- Duro e resiliente
- Polimerizzazione rapida
- Unisce un'ampia gamma di materiali
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- Polimerizza a temperatura ambiente
- Elevata resistenza e tenacità
- Tissotropico
- Buona resistenza ambientale e chimica
- Incollaggio dei metalli
- Incollaggio di materiali di uso comune
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- Resistenza alle alte temperature
- Resistente agli agenti chimici
- Resistente all’acqua
- Resistente a sostanze chimiche
- Riempie i giochi
- Non cola fino a 5 mm
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- Tenace
- Ideale per l'incollaggio di GRP, SMC e substrati dissimili
- Riempie i giochi, non cola fino a 10 mm di spessore
- Buona resistenza agli agenti atmosferici
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- Buona adesione sulle plastiche
- Flessibile
- Polimerizza a temperatura ambiente









