Adesivi epossidici

I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

    • Sistema epossidico bicomponente per riparazioni strutturali
    • Progettato per riparazioni di compositi aeronautici
    • Buona resistenza hot/wet
    • Resistente a carburanti, fluidi idraulici, oli e umidità
    • Fornito in kit pre-dosato resina + indurente
    • Sistema epossidico bicomponente
    • Non caricato e solvent-free
    • Elevata resistenza meccanica
    • Autoestinguente
    • Breve tempo di lavorabilità
    • Conduttività termica di 1,4 W/(m·K)
    • Rapporto di miscelazione 1:1
    • Tempo di lavorazione: 45 minuti
    • Tempo di polimerizzazione: 24 ore a temperatura ambiente o 1 ora a 65 °C (149 °F)
    • Fornisce un forte isolamento elettrico
    • Elevata resistenza meccanica
    • Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
    • Conduttività termica di 0,8 W/(m·K)
    • Rapporto di miscelazione 1:1
    • Ignifugo – registrato UL 94V-0
    • Tempo di lavorazione: 5 minuti
    • Tempo di posa: 15 minuti
    • Fornisce un forte isolamento elettrico
    • CTE basso prima della Tg
    • Elevata resistenza alla trazione e alla compressione
    • Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici"
    • Conduttività elettrica estrema
    • Comodo rapporto di miscelazione 1 a 1
    • Tempo di lavorazione: 20 minuti
    • Tempo di polimerizzazione: 6 ore a temperatura ambiente o 10 minuti a 65 °C (149 °F)
    • Crea forti connessioni elettriche permanenti
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Senza SVHC
    • Ottima adesione a molti substratiConservazione a temperatura ambiente
    • Lunga durata di conservazione
    • Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
    • Approvato dalla NASA il basso degasaggio
    • Conduttività elettrica estrema
    • Comodo rapporto di miscelazione 1 a 1
    • Tempo di lavoro: 4 ore
    • Tempo di polimerizzazione: 2 ore a 65 °C (149 °F) o 30 minuti a 100 °C (212 °F)
    • Crea forti connessioni elettriche permanenti
    • Ottima adesione a molti substrati
    • Conservazione a temperatura ambiente
    • Lunga durata di conservazione
    • Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
    • Alta conduttività elettrica
    • Comodo rapporto di miscelazione 1 a 1
    • Tempo di lavorazione: 20 minuti
    • Tempo di polimerizzazione: 6 ore a temperatura ambiente o 10 minuti a 65 °C (149 °F)
    • Crea forti connessioni elettriche permanenti
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Senza SVHC
    • Ottima adesione a molti substrati
    • Conservazione a temperatura ambiente
    • Lunga durata di conservazione
    • Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
    • Approvato dalla NASA il basso degasaggio
    • Alta conduttività elettrica
    • Comodo rapporto di miscelazione 1 a 1
    • Tempo di lavoro: 4 ore
    • Tempo di polimerizzazione: 2 ore a 65 °C (149 °F) o 30 minuti a 100 °C (212 °F)
    • Crea forti connessioni elettriche permanenti
    • Ottima adesione a molti substrati
    • Conservazione a temperatura ambiente
    • Lunga durata di conservazione
    • Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
    • Buona conduttività
    • Fornisce una buona schermatura RFI
    • Estrema durata e aderenza
    • Forte resistenza ai solventi
    • Eccellente resistenza alla corrosione e alla nebbia salina
    • Schermatura EMI superiore
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente e elevata
    • Eccellente resistenza chimica e alla corrosione
    • Stabile in condizioni ambientali estreme (100 ore a 150 ˚C, 100 ore a 85 ˚C/85% RH)
    • Resiste alla saldatura ad onda
    • Senza MEK e HAPS
    • Alta conduttività elettrica
    • Crea forti connessioni elettriche permanenti
    • Non è richiesta alcuna miscelazione
    • Tempo di polimerizzazione: 1 ora a 90 °C (194 °F) o 7 minuti a 150 °C (302 °F)
    • Conservazione a temperatura ambiente (≤ 22 °C)
    • Adatto per la distribuzione automatizzata
    • Elevata conduttività termica
    • Non è richiesta alcuna miscelazione prima dell'uso
    • Fornisce un forte isolamento elettrico
    • Bassa temperatura di polimerizzazione (<100 °C)
    • Conservazione a temperatura ambiente (≤ 22 °C)
    • Si lega bene a un'ampia varietà di sostanze
    • Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
    • Sistema poliuretanico bicomponente
    • Adatto per applicazioni industriali
    • Formulazione liquida