Resine e incapsulanti

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Visualizzazione di 21-36 di 36 risultati

  • Electrolube UR5044 Polyurethane Resin
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    Electrolube UR5044 Polyurethane Resin
    • Resina morbida e rilavorabile
    • Può essere "scavata"
    • Flessibile anche a temperature estreme
    • Ideale per circuiti prototipo
    • Sostituzione del silicone e unità di controllo
  • Electrolube UR5118 Polyurethane Resin
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    Electrolube UR5118 Polyurethane Resin
    • Eccellenti proprietà elettriche
    • Bassa costante dielettrica
    • Eccellente resistenza all'acqua di mare
    • Viscosità molto bassa
    • Robusto e resistente agli strappi
    • Basso assorbimento d'acqua
    • Eccellente resistenza all'ossidazione
    • Eccellente adesione
  • Electrolube UR5528 Polyurethane Resin
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    Electrolube UR5528 Polyurethane Resin
    • Alto grado di tenacità
    • Adesione a un'ampia varietà di substrati
    • Facile applicazione
    • Perfetto dove l'ingresso di umidità è un problema
  • Electrolube UR5608 Polyurethane Resin
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    Electrolube UR5608 Polyurethane Resin
    • Resina poliuretanica semirigida
    • Eccezionale tenacità
    • Eccellente adesione
    • Eccellente resistenza chimica
    • Efficace invasatura
    • Basso assorbimento d'acqua
    • Buone proprietà elettriche
    • Versione a polimerizzazione rapida disponibile
  • Electrolube UR5634 Polyurethane Resin
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    Electrolube UR5634 Polyurethane Resin
    • Sistema durevole e a bassa viscosità
    • Ideale per l'incapsulamento dei LED
    • Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
    • Favorisce la facilità di lavorazione
    • Non contiene IPDI; materiale a basso rischio
    • Resiste all'acqua e alla formazione di muffa
  • Electrolube UR5635 Polyurethane Resin
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    Electrolube UR5635 Polyurethane Resin
    • Durevole e a bassa viscosità
    • Ideale per applicazioni LED
    • Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
    • Non contiene IPDI; materiale a basso rischio
    • Adatto a una vasta gamma di ambienti
  • 832FX
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    MG Chemicals 832FX
    • Composto epossidico bicomponente nero e flessibile
    • Progettato per ridurre le sollecitazioni fisiche sui componenti
    • Adatto ad ambienti a basse temperature e applicazioni soggette a cicli termici o rapidi sbalzi di temperatura
    • Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
    • Viscosità della miscela molto bassa, pari a 700 cP
    • Buona adesione a metalli, compositi, vetro, ceramica e numerose materie plastiche
    • Eccellenti proprietà di isolamento elettrico
    • Elevata resistenza all’acqua e all’umidità, anche in immersione
    • Protezione da scariche elettrostatiche, vibrazioni, abrasione, shock termici, acqua salata, funghi e sostanze chimiche aggressive
    • Privo di solventi
  • MG Chemicals 832HD
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    MG Chemicals 832HD
    • Resina epossidica bicomponente nera e rigida
    • Incapsulante per PCB
    • In grado di rieempire bene piccole fessure e cavità
    • Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
    • Bassa viscosità della miscela di 4.100 cP
    • Elevata resistenza alla compressione e alla trazione
    • Eccellente adesione a metalli, compositi, vetro, ceramica e numerose materie plastiche
    • Eccellenti proprietà di isolamento elettrico
    • Elevata resistenza all’acqua e all’umidità
    • Protezione da scariche elettrostatiche, vibrazioni, abrasione, shock termici, acqua salata, funghi e sostanze chimiche aggressive
    • Priva di solventi
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente o accelerata in forno
  • 832TC
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    MG Chemicals 832TC
    • Resina epossidica termoconduttiva bicomponente di colore nero
    • Progettata per applicazioni in cui la gestione termica è un fattore critico
    • Conducibilità termica di 0,68 W/(m·K)
    • Bassa esotermia
    • Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
    • Elevata resistenza alla compressione e alla trazione
    • Eccellente adesione a metalli, materiali compositi, vetro, ceramica e numerose materie plastiche
    • Eccellenti proprietà di isolamento elettrico
    • Elevata resistenza all’acqua e all’umidità
    • Protezione da scariche elettrostatiche, vibrazioni, abrasione, shock termici, umidità, acqua salata, funghi e sostanze chimiche aggressive
    • Priva di solventi
  • MG Chemicals 9510 One-Part Epoxy Potting Compound
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    MG Chemicals 9510 One-Part Epoxy Potting Compound
    • Composto epossidico monocomponente per incapsulamento
    • Nero e rigido
    • Pronto all’uso, non richiede miscelazione
    • Tempo di lavorazione illimitato a temperatura ambiente
    • Polimerizzazione a caldo a partire da 80 °C
    • Bassa viscosità di 4.800 cP
    • Eccellente resistenza chimica
    • Eccellente isolamento elettrico
    • Elevata resistenza alla trazione e alla compressione
    • Eccellente adesione a metalli, compositi, vetro, ceramica e numerose materie plastiche
    • Resistente all’acqua e all’umidità
    • Privo di solventi
  • SYLGARD™ 160 Silicone Elastomer Kit
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    SYLGARD™ 160 Silicone Elastomer Kit
    • Incapsulante grigio fluido
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente o a caldo
    • Processo di polimerizzazione rapido e versatile
    • Buone proprietà dielettriche
    • Moderata conducibilità termica
  • SYLGARD™ 164 Silicone Elastomer Kit
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    SYLGARD™ 164 Silicone Elastomer Kit
    • Polimerizzazione rapido e versatile, controllato dalla temperatura
    • Buone proprietà dielettriche
    • Moderata conducibilità termica
  • SYLGARD™ 170 Silicone Elastomer Kit
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    SYLGARD™ 170 Silicone Elastomer Kit
    • Bassa viscosità
    • Tempo aperto elevato
    • Moderata termoconducibilità
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Di facile applicazione
    • Stabile e flessibile in un ampio range di temperature
  • SYLGARD™ 184 Silicone Elastomer Kit
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    SYLGARD™ 184 Silicone Elastomer Kit
    Media viscosità Tempo aperto elevato Buone proprietà dielettriche Elevata trasparenza Polimerizzazione a temperatura ambiente Accelerabile con l’apporto di calore Stabile e flessibile in un ampio range di temperature Buona resistenza alla fiamma
  • SYLGARD™ 567 Primerless Silicone Encapsulant Kit
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    SYLGARD™ 567 Primerless Silicone Encapsulant Kit
    • Rapporto di miscelazione 1 a 1
    • Scorrevole
    • Autoadescante
    • Non è necessaria un'ulteriore fase di adescamento
    • Polimerizzazione rapido e versatile controllato dalla temperatura
    • Fluidità e riempimento in spazi ristretti e intorno a geometrie complesse
    • Buone proprietà dielettriche
  • SYLGARD™ Q3-3600 Thermally Conductive Encapsulant
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    SYLGARD™ Q3-3600 Thermally Conductive Encapsulant
    • Incapsulante termoconduttivo
    • 2 parti
    • Fluido, autolivellante
    • Lungo tempo di lavorazione a temperatura ambiente
    • Polimerizzazione controllato dalla temperatura
    • Aumenta l'affidabilità