Electrolube

I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

    • Rivestimento trasparente con eccellente chiarezza
    • Resistente ai raggi UV
    • Ideale per applicazioni LED
    • Riduce i rischi operativi
    • Privo di solventi aromatici come toluene e xilene
    • Applicazione efficiente del rivestimento a temperatura ambiente
    • Ideale per applicazioni che richiedono una rilavorazione
    • Può essere rimosso con ULS
    • Offre un'eccellente adesione a tutti i substrati
    • Buona gamma di temperature e proprietà dielettriche
    • Può essere saldato attraverso la traccia UV per facilitare l'ispezione
    • Può essere rimosso con solventi come Ultrasolve (ULS)
    • Economico
    • Consente un'applicazione efficiente
    • Tempo di asciugatura rapido
    • Eccellente resistenza agli ambienti difficili
    • Protegge i contatti dalla corrosione
    • Eccellenti prestazioni elettriche
    • Ideale per contatti ad alta tensione
    • Garantisce l'affidabilità del contatto
    • Garantisce una resistenza meccanica ottimale e riduce il rumore elettrico di fondo
    • Rivestimento conforme alchidico
    • Basso VOC
    • Specifico per la protezione dei circuiti elettronici
    • Adatto per l’uso a temperature estreme
    • Migliori prestazioni ad elevate temperature
    • Consente di mimetizzare il design del PCB
    • Elevata resistenza agli agenti chimici e ai solventi
    • Intervallo di temperatura di esercizio estremamente ampio
    • Resistente a solventi dell'industria automobilistica e aerospaziale
    • Il rivestimento indurito può essere rimosso con Electrolube
    • Adesione a un'ampia varietà di substrati
    • Buona adesione, anche in condizioni difficili
    • Il rapporto di miscelazione modificabile per variare la flessibilità
    • Buone proprietà elettriche
    • Utilizzato come adesivo o incapsulante
    • Epossidico termicamente conduttivo
    • Facile da miscelare
    • Utilizza cariche non abrasive
    • Resina epossidica per uso generale
    • Soluzione economica
    • Buona resistenza chimica e all'acqua
    • Eccellente adesione a un'ampia varietà di substrati
    • Eccellenti proprietà elettriche
    • Incapsulante epossidico monocomponente
    • Semi-tixotropica
    • Polimerizzazione efficace in tempi rapidi
    • Elevata purezza ionica
    • Basso contenuto di cloro ionizzabile
    • Ritardante di fiamma
    • Utilizza riempitivi non abrasivi
    • Utilizzato per l'incapsulamento di PCB
    • Adatto per efficace dissipazione termica
    • Offre protezione ambientale
    • Conducibilità termica migliorata
    • Bassa viscosità per un sistema caricato
    • Non contiene cariche abrasive
    • Bassa usura dei macchinari di dosaggio
    • Energia superficiale molto bassa
    • Respinge oli idrocarburici e siliconici
    • Basso contenuto di solidi
    • Bassa resistenza del film una volta polimerizzato
    • I connettori non richiedono mascheratura
    • Promuove un'applicazione economica ed efficiente
    • Rapido tempo di asciugatura
    • Semplice procedura di rivestimento
    • Rivestimento non infiammabile che contiene una traccia UV
    • Garantisce la qualità del rivestimento mediante ispezione visiva
    • Elevata resistenza all'isolamento superficiale
    • Buona resistenza agli ambienti umidi
    • Rivestimento flessibile
    • Buona resistenza a un ampio e variabile intervallo di temperature
    • Ideale per applicazioni che richiedono una rilavorazione
    • Prestazioni eccellenti in un'ampia gamma di condizioni difficili
    • Approvato in ambito militare
    • Rivestimento trasparente con eccellente chiarezza
    • Ideale per applicazioni LED ed esposte a luce UV
    • Elevata adesione a un'ampia varietà di substrati
    • Resistente alla formazione di muffe
    • Ideale per applicazioni che richiedono una rilavorazione
    • Polimerizzazione a caldo
    • Alta resistenza alla trazione
    • Monocomponente - Non richiede miscelazione
    • Polimerizzazione rapida e versatile con l'apporto di calore riempire o autolivellarsi dopo la distribuzione
    • Elevata conduttività termica
    • Ottimale dissipazione del calore
    • Bassa viscosità per facilitare l’applicazione
    • Usato come materiale di interfaccia termica
    • Basato su un olio non siliconico
    • Evita i problemi di migrazione del silicone e del silossano LMW
    • Pasta non polimerizzante
    • Consente una semplice ed efficiente rilavorazione dei componenti
    • Pasta per gestione termica di uso generale
    • Eccellente stabilità in un'ampia gamma di condizioni
    • A base di olio di silicone
    • Intervallo di temperature di esercizio ampio
    • Buona conducibilità termica
    • Uso come materiale di interfaccia termica
    • Pasta non polimerizzante
    • Consente una rilavorazione dei componenti
    • Conducibilità termica a temperature elevate
    • Bassissima separazione dell’olio
    • Eccellenti caratteristiche anti-creep
    • Ampia gamma di temperature di funzionamento
    • Perdita di peso a bassa evaporazione
    • Efficienza ottimale di dissipazione del calore
    • Facilita l’applicazione anche mediante serigrafia
    • Pasta non indurente
    • Consente una facile rilavorazione
    • Resistenza di contatto molto bassa
    • Ideale per interruttori a bassa corrente
    • Adatto a materie plastiche sensibili (ABS/PC)
    • Migliora la qualità dell’interruttore
    • Eccellenti proprietà meccaniche che garantiscono un funzionamento regolare
    • Offre una resistenza meccanica ottimale
    • Riduce il rumore elettrico di fondo
    • Maggiore forza di adesione
    • Può essere utilizzato come sigillante o adesivo termico
    • Elevata conduttività termica
    • Combina le proprietà adesive e dissipazione del calore
    • Intervallo di temperatura di esercizio molto ampio
    • Monocomponente
    • Non grumoso
    • Ideale se richiesto un prodotto ad alta viscosità