Marchi

I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

    • Approvato dalla NASA il basso degasaggio
    • Alta conduttività elettrica
    • Comodo rapporto di miscelazione 1 a 1
    • Tempo di lavoro: 4 ore
    • Tempo di polimerizzazione: 2 ore a 65 °C (149 °F) o 30 minuti a 100 °C (212 °F)
    • Crea forti connessioni elettriche permanenti
    • Ottima adesione a molti substrati
    • Conservazione a temperatura ambiente
    • Lunga durata di conservazione
    • Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
    • Fornisce >52 dB di schermatura RFI a frequenze <1 MHz
    • Ottima adesione alle materie plastiche
    • Forte resistenza alla corrosione
    • Sistema solvente delicato, sicuro sui polistiroli
    • Senza HAP: non contiene toluene o xilene
    • Riconosciuto UL (file n. E202609)
    • Fornisce un'efficace schermatura EMI/RFI su un'ampia gamma di frequenze
    • Forte resistenza alla corrosione
    • Sistema solvente delicato e sicuro sui polistiroli
    • HAP free—does not contain toluene, xylene, or MEK
    • Available in aerosol format
    • Buona conduttività
    • Fornisce una buona schermatura RFI
    • Estrema durata e aderenza
    • Forte resistenza ai solventi
    • Eccellente resistenza alla corrosione e alla nebbia salina
    • Fornisce una schermatura EMF efficace
    • Ideale per legno e cartongesso
    • Ideale per schermare le cavità delle chitarre elettriche
    • Non infiammabile e senza odori nocivi
    • Basso contenuto di COV
    • Fornisce una schermatura EMI superiore
    • Ottima adesione alle materie plastiche
    • Altezza minima dello strato sottile
    • Forte resistenza alla corrosione
    • Sistema solvente delicato, sicuro sui polistiroli
    • Senza HAP: non contiene toluene, xilene o MEK
    • Schermatura EMI superiore
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente e elevata
    • Eccellente resistenza chimica e alla corrosione
    • Stabile in condizioni ambientali estreme (100 ore a 150 ˚C, 100 ore a 85 ˚C/85% RH)
    • Resiste alla saldatura ad onda
    • Senza MEK e HAPS
    • Fornisce un'eccellente schermatura EMI/RFI su un'ampia gamma di frequenze
    • Non infiammabile e senza odori nocivi
    • Spedizioni come non DG via aerea
    • Basso contenuto di COV
    • Fornisce un'eccellente schermatura elettromagnetica
    • Ideale per legno e cartongesso
    • Ideale per strumenti musicali
    • Non infiammabile e senza odori nocivi
    • Basso contenuto di COV
    • Alta conduttività elettrica
    • Crea forti connessioni elettriche permanenti
    • Non è richiesta alcuna miscelazione
    • Tempo di polimerizzazione: 1 ora a 90 °C (194 °F) o 7 minuti a 150 °C (302 °F)
    • Conservazione a temperatura ambiente (≤ 22 °C)
    • Adatto per la distribuzione automatizzata
    • Elevata conduttività termica
    • Non è richiesta alcuna miscelazione prima dell'uso
    • Fornisce un forte isolamento elettrico
    • Bassa temperatura di polimerizzazione (<100 °C)
    • Conservazione a temperatura ambiente (≤ 22 °C)
    • Si lega bene a un'ampia varietà di sostanze
    • Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
    • Incapsulante grigio fluido
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente o a caldo
    • Processo di polimerizzazione rapido e versatile
    • Buone proprietà dielettriche
    • Moderata conducibilità termica
    • Polimerizzazione rapido e versatile, controllato dalla temperatura
    • Buone proprietà dielettriche
    • Moderata conducibilità termica
    • Bassa viscosità
    • Tempo aperto elevato
    • Moderata termoconducibilità
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Di facile applicazione
    • Stabile e flessibile in un ampio range di temperature
  • Media viscosità Tempo aperto elevato Buone proprietà dielettriche Elevata trasparenza Polimerizzazione a temperatura ambiente Accelerabile con l’apporto di calore Stabile e flessibile in un ampio range di temperature Buona resistenza alla fiamma
    • Uso generale
    • Bassa viscosità
    • Sistema di polimerizzazione per addizione
    • Nessun sottoprodotto di polimerizzazione
    • Gel autorigenerante
    • Adesione permanente sensibile alla pressione
    • Eccellenti proprietà dielettriche
    • Sigillatura a lungo termine contro contaminanti atmosferici
    • Sigilla e proteggere PCB e dispositivi elettronici
    • Usato per dispositivi elettrici delicati
    • Offre un’eccellente flessibilità
    • Polimerizza anche a temperatura ambiente
    • Isolare i circuiti dagli effetti dannosi
    • Classe speciale di incapsulanti
    • Polimerizza in un materiale estremamente morbido
    • Protegge circuiti e interconnessioni
    • Operativo in un ampio intervallo di temperatura
    • Rapporto di miscelazione 1 a 1
    • Scorrevole
    • Autoadescante
    • Non è necessaria un'ulteriore fase di adescamento
    • Polimerizzazione rapido e versatile controllato dalla temperatura
    • Fluidità e riempimento in spazi ristretti e intorno a geometrie complesse
    • Buone proprietà dielettriche
    • Incapsulante termoconduttivo
    • 2 parti
    • Fluido, autolivellante
    • Lungo tempo di lavorazione a temperatura ambiente
    • Polimerizzazione controllato dalla temperatura
    • Aumenta l'affidabilità