Silicone
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I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.
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- Gel dielettrico monocomponente
- Trasparente
- Polimerizzazione a caldo
- Bassa viscosità
- Gel molto soffice
- Indicato per potting PCB e protezione componenti elettronici
- Isolamento elettrico e protezione ambientale
- Range termico esteso (-60°C / +200°C)
- Nessuna miscelazione richiesta
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- Nessuna esotermia durante l’indurimento
- Polimerizzazione a temperatura ambiente o accelerata a caldo
- Elevata stabilità durante cicli termici fino a 150°C (picco 175°C)
- Mantiene la posizione verticale
- Bassa volatilità siliconica controllata
- Materiale morbido ed elastomerico dopo la polimerizzazione
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- Non polimerizzante
- Elevata conducibilità termica
- Stabile su superfici verticali
- Capacità di riempimento gap fino a 1.0 mm
- Materiale siliconico con cariche termoconduttive
- Bassa resistenza termica e buona stabilità alle alte temperature
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- Bassa densità
- Polimerizzazione a temperatura ambiente o accelerata a caldo
- Non colabile, stabile anche in verticale
- Materiale morbido e deformabile con funzione di stress relief
- Superficie leggermente adesiva dopo la polimerizzazione
- Nessuna esotermia durante l’indurimento
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- Non polimerizzante
- Alta conducibilità termica
- Bassa resistenza termica
- Formulazione senza solventi
- Tissotropico - bassa colabilità
- Applicabile tramite screen printing, stencil o dispensing
- Capacità di ottenere spessori sottili
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- Sigillante siliconico monocomponente a polimerizzazione per condensazione
- Grado spaziale
- Non colante
- Bassa volatilità controllata
- Polimerizza a temperatura ambiente per reazione con l’umidità
- Non richiede miscelazione
- Progettato per applicazioni aerospaziali
- Garantisce elevato allungamento
- Buona stabilità fisica ed elettrica
- Conforme ai requisiti NASA per il basso outgassing
- Assicura la protezione dei componenti da temperature estreme, umidità elevata, shock termici, radiazioni, ossigeno atomico e vibrazioni meccaniche
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- Media viscosità
- Superficie elastoplastica resistente all’abrasione
- Rivestimento a base solvente
- Alto contenuto solido
- Indicatore UV per ispezione
- Polimerizzazione a temperatura ambiente (RTV)
- Buona adesione su PCB rigidi e flessibili
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- Bassa viscosità, applicabile a spray
- Polimerizzazione UV rapida con cura secondaria a umidità
- Senza solventi
- Indicatore UV per ispezione
- Buona adesione ai materiali PCB
- Ridotta inibizione da ossigeno
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- Adesivo siliconico bicomponente
- Non colante
- Polimerizzazione rapida a bassa temperatura
- Polimerizzazione accelerata a temperatura moderata (80 °C)
- Sviluppo rapido dell’adesione.
- La formulazione include uno scavenger per ridurre la formazione di vuoti e un indicatore UV che facilita le operazioni di ispezione.
- Mantiene le proprietà fisiche ed elettriche in un’ampia gamma di condizioni operative.
- Adesione senza primer
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- Elevata conducibilità elettrica (filler a base argento)
- Schermatura elettromagnetica (EMC) su ampio range di frequenze
- Elevato allungamento per stress relief (>20%)
- Adesivo non colabile (non flowable)
- Tracciabilità UV per ispezione
- Buona adesione su diversi substrati
- Formulazione senza solventi
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- Silicone ottico bicomponente 1:1
- Resina da stampaggio per applicazioni ottiche
- Alta trasmittanza luminosa
- Bassa dispersione cromatica
- Resistente a UV e calore
- Alta replicazione dei dettagli superficiali
- Shore A elevato
- Indurimento rapido a caldo
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- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Buona adesione su diversi substrati
- Tempo rapido di fuori polvere
- Materiale elastomerico con elevato allungamento
- Adatto per bonding, sealing e dissipazione termica
- Buona resistenza meccanica
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- Non contiene lubrificanti idrocarburici né solidi
- Forma un film lubrificante e distaccante
- Tenace ed adesivo che previene lo stick slip
- Assicura lunghi intervalli operativi senza problemi
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- Eccellente resistenza all'acqua
- Compatibile con molte plastiche ed elastomeri
- Bassa pressione di vapore
- Bassa volatilità
- Soddisfa diversi standard globali per il contatto con l'acqua
- Lubrifica valvole di controllo, di pressione, valvole per addolcitori e rubinetti
- Impedisce alle guarnizioni di aderire al metallo
- Resiste agli agenti atmosferici e al dilavamento dell'acqua
- Adatto per O-ring, guarnizioni e tenute in gomma e plastica
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- Facile da applicare senza stringere in modo disordinato
- Grande adesione alla superficie
- Resistente alle riprese d'acqua o ai lavaggi
- Grande resistenza al flashover
- Maggiore sicurezza grazie alla riduzione dell'arco elettrico
- Prestazioni senza tracciamento
- Vita operativa prolungata anche in caso di esposizione prolungata
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- Buona resistenza all'ossidazione
- Caratteristiche superiori alle basse temperature
- Compatibile con la maggior parte delle materie plastiche
- Resistente all'acqua
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- Resistenza all'ossidazione superiore
- Caratteristiche superiori alle basse temperature
- Compatibile con la maggior parte delle materie plastiche
- Resistente all'acqua
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- Elevata rigidità dielettrica ed eccellenti proprietà di isolamento elettrico
- Buona adesione alla maggior parte dei materiali secchi
- La reologia semi-fluida può consentire al composto di entrare in geometrie complesse
- Bassa volatilità ed evaporazione
- Buona resistenza all'umidità e idrorepellenza
- Buona stabilità all'ossidazione termica
- Sigillante a prova di umidità per applicazioni industriali e di trasporto
- Utilizzato come guarnizione e lubrificante
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- Non si scioglie, anche ad alte temperature
- Stabilità termica superiore
- Resistenza all'ossidazione superiore
- Resistente all'acqua
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- Buona resistenza all'ossidazione
- Buona compatibilità con plastica e gomma
- Buona resistenza all'acqua
- Prestazioni ad alta temperatura
- Ampio intervallo di temperatura
