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I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

  • ARALDITE® 501 A/B
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    ARALDITE® 501 A/B
    • Adesivo epossidico bicomponente
    • Sistema a bassa viscosità
    • Buona bagnabilità dei substrati
    • Indurimento a temperatura ambiente
  • ARALDITE® LY 1564 SP / ARADUR® 2954
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    ARALDITE® LY 1564 SP / ARADUR® 2954
    • Sistema epossidico bicomponente per compositi
    • Sistema amminico senza diluenti reattivi
    • Elevata flessibilità e alta reattività
    • Adatto a processi a caldo
    • Buona impregnazione dei rinforzi
  • ARALDITE® LY 3508 / ARADUR® 22962
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    ARALDITE® LY 3508 / ARADUR® 22962
    • Sistema epossidico bicomponente rinforzato (toughened)
    • Viscosità media della resina
    • Buona tenacità combinata a bassa viscosità
    • Adatto a processi di laminazione e stampaggio
    • Indurimento a caldo
  • ARALDITE® LY 3508 / ARADUR® 3475
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    ARALDITE® LY 3508 / ARADUR® 3475
    • Sistema epossidico bicomponente
    • Resina toughened a media viscosità
    • Buona tenacità e resistenza meccanica
    • Adatto a processi di laminazione e stampaggio
    • Indurimento a caldo
  • ARALDITE® LY 5052 / ARADUR® 5052
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    ARALDITE® LY 5052 / ARADUR® 5052
    • Sistema epossidico bicomponente a bassa viscosità
    • Lungo tempo di lavorabilità
    • Buona impregnazione dei rinforzi
    • Indurimento a temperatura ambiente con possibilità di post-cura
  • ARALDITE® LY 8615 / ARADUR® 8615
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    ARALDITE® LY 8615 / ARADUR® 8615
    • Sistema epossidico bicomponente ad alte temperature
    • Bassa viscosità per processi RTM, SCRIMP e VARTM
    • Lungo tempo di lavorabilità (pot life)
    • Elevata temperatura di transizione vetrosa (Tg > 180 °C con post-cura)
    • Adatto alla produzione di parti e stampi in materiale composito
  • EPIBOND® 115 A/B
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    EPIBOND® 115 A/B
    • Adesivo strutturale epossidico ad alta temperatura
    • Adesivo epossidico bicomponente
    • Servizio fino a 149°C (300°F)
    • Elevata resistenza al taglio su metalli e compositi
    • Pasta tissotropica riempitiva (gap filling)
    • Contiene microsfere distanziatrici da 125 micron
    • Elevata Tg
  • EPIBOND® 215 A/B
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    EPIBOND® 215 A/B
    • Adesivo strutturale epossidico ad alta resistenza
    • Elevata resistenza a taglio e peel
    • Gap-filling con comportamento tissotropico
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Fast handling strength
    • Buona ritenzione delle prestazioni dopo invecchiamento ambientale e immersione chimica
    • Assenza di SVHC secondo REACH
  • EPOCAST® 1635 A/B
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    EPOCAST® 1635 A/B
    • Adesivo epossidico syntactic bicomponente
    • Caricato con alluminio
    • Progettato per il ripristino di fori errati in parti composite
    • Alta resistenza a compressione
    • Elevata resistenza a fatica dinamica sotto carico
    • Utilizzabile fino a 177 °C
  • EPOCAST® 52 A/B
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    EPOCAST® 52 A/B
    • Sistema epossidico bicomponente per riparazioni strutturali
    • Progettato per riparazioni di compositi aeronautici
    • Buona resistenza hot/wet
    • Resistente a carburanti, fluidi idraulici, oli e umidità
    • Fornito in kit pre-dosato resina + indurente