EN45545-2: R22 / R23 / R24 / R25 / R26 – HL3

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  • DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant
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    DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant
    • Riduce la pressione sui componenti
    • Dissipa efficacemente il calore
    • Evita problemi di delaminazione
    • La polimerizzazione rapida
    • Tempo di lavorazione ottimizzato
    • Consente di realizzare progetti complessi
    • Non è necessaria una barriera dielettrica aggiuntiva
    • Consente un riempimento rapido
    • Si adatta ai processi di produzione ad alta produttività.
    • Riempimento consente un facile controllo del processo
    • Soddisfa i requisiti di certificazione