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2 Gel Gel
3 Resine e incapsulanti Resine e incapsulanti

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Arathane (1)
Arathane
Dowsil (4)
Dowsil

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I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

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Arathane® Vb U 6912 P Polyol / Vb U001/B Isocian
- Polimerizzazione a temperatura ambiente o moderato calore
- Facile colabilità ed impregnazione
- Rapporto di miscelazione 100:23 in peso
- Eccellenti proprietà elettriche
- Assorbe repentini shock termici
- Idoneo per un incapsulante a basso stress
- Halogen free
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DOWSIL™ 3-4150 Dielectric Gel Kit
- Verde quando viene miscelato
- Polimerizzazione rapida a temperatura ambiente
- Riduce il rischio di errori di caricamento
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DOWSIL™ 3-4207 Dielectric Tough Gel Kit
- Se correttamente miscelato, il gel è verde
- Adesione condizionata senza primer a temperatura ambiente
- Gel indurito per una maggiore resistenza meccanica
- L'indicatore UV consente un'ispezione automatica
- Maggiore resistenza alla fiamma
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DOWSIL™ EI -2888 Primerless Silicone Encapsulant Kit
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Bassa viscosità - facilità di lavorazione
- Autoadesivo - non è necessario il primer
- Prestazioni ottiche affidabili in condizioni difficil
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DOWSIL™ TC-6020 Thermally Conductive Encapsulant
- Incapsulante bicomponente termico conduttivo
- Adatto al sistema PCB
- Protezione in condizioni ambientali e termiche difficili
- Può essere utilizzato a temperatura ambiente
- Usato nella produzione di prodotti elettrici, PCB e moduli
- Buona adesione all’alluminio
- Eccellenti proprietà dielettriche
- Buona scorrevolezza
- Facile erogazione
- Buona flessibilità per una facile lavorazione
- Buona adesione senza l’utilizzo del primer

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