Bianco

I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

    • Adesivo sigillante bicomponente
    • Polimerizzazione rapida a temperatura ambiente
    • Polimerizzazione alcossi neutra
    • Consistenza pastosa e non autolivellante
    • Buona e duratura adesione
    • Eccellente resistenza agli agenti atmosferici, ai raggi U.V. e al calore fino a 190°C
    • La polimerizzazione rapida consente una rapida manipolazione dei componenti incollati
    • Polimerizzazione in profondità
  • Nessuna miscelazione richiesta Nessua esotermia di reazione durante l’indurimento Eccellente adesione senza primer su molti substrati Eccellenti prestazioni in un ampio intervallo di temperatura Polimerizza in elastomeri morbidi a basso stress Volatilità controllata (controllata migrazione dei silani)
    • Soddisfa la norma BS 476 Parte 22
    • Eccellente adesione senza primer sulla maggior parte dei substrati
    • edili porosi e non porosi
    • Non cola
    • Capacity di movimento del giunto ±50%
    • Sistema di polimerizzazione neutra
    • Privo di alogeno
    • Conforme alla norma ISO 11600-F&G-25LM
    • Può essere ottenuto un valore di resistenza al fuoco fino a 4 ore
    • Ampiamente testato su molte specifiche europee
    • Fuori impronta in 1,5 ore
    • Eccellenti caratteristiche di resistenza agli agenti atmosferici, fra cui resistenza all'ozono, alle radiazioni UV e alle temperature estreme
    • Lunga durata d'impiego
    • Marcato CE come resistente al fuoco secondo ETAG 026
    • Caratteristiche di tenuta superiori in caso di esposizione a carburanti e olii
    • Facilmente iniettabile e reiniettabile
    • Non indurisce
    • Buona aderenza
    • Essenzialmente non influenzato da urti, vibrazioni e cicli termici
    • Non contiene catalizzatori o agenti indurenti
    • Resiste all'immersione nei carburanti e all'esposizione ai vapori di carburante a temperature fino a +200°C
    • Contiene particelle di controllo del flusso
    • Le eccellenti caratteristiche di flusso consentono un'iniezione più rapida a pressioni ridotte.
    • Conducibilità termica moderata
    • Una sola parte: non richiede forni o polimerizzazione
    • Allontana il calore dai componenti critici
    • Pastoso
    • Bicomponente - rapporto miscelazione 10:1
    • Elevata resistenza alla trazione
    • Buon tempo di lavorazione dopo la miscelazione
    • Polimerizzazione a caldo
    • Adesivo monocomponente
    • Termicamente conduttivo
    • Polimerizza con l’umidità
    • Rapida asciugatura al tatto
    • Buona adesione
    • Autolivellante
    • Volatilità controllata (controllata migrazione dei silani)
    • Polimerizzazione rapida in RT
    • Bassa viscosità
    • Volatilità controllata del silicone
    • Nessun solvente aggiunto
    • Polimerizzazione rapida in RT, senza tacche
    • Non scorrevole
    • Maggiore conduttività termica
    • Volatilità controllata del silicone
    • Non è necessaria la miscelazione
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Lavorazione più rapida a temperatura ambiente
    • Usato se richiesta una maggiore resistenza alla fiamma
    • Polimerizzazione rapida in RT
    • Pastoso
    • Elevato allungamento
    • Volatilità controllata del silicone
    • Monocomponente - Non è necessaria la miscelazione
    • Silicone a Volatilità controllata
    • Polimerizza in un elastomero morbido ed elastico
    • Nessun solvente aggiunto
    • Monocomponente - Non è necessaria la miscelazione
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Polimerizza a temperatura ambiente quando esposto all'umidità dell'aria
    • Sistema di polimerizzazione acetissi
    • Consistenza pastosa e non cedevole
    • Facile da applicare
    • Buona adesione su molti substrati
    • Utilizzabile come PAD stampabile
    • Può sostituire il tradizionale pad fabbricato
    • Utilizzo come riempitivo di lacune
    • Erogato o stampato attraverso processi manuali o automatizzati
    • Deposito di caratteristiche per una copertura precisa dei componenti
    • Costo di proprietà inferiore rispetto ai pad fabbricati
    • Eccellenti prestazioni termiche
    • Morbido, allevia le sollecitazioni e smorza gli urti
    • Rilavorabile
    • Buona conducibilità termica
    • Basso spurgo di olio
    • Stabile alle alte temperature
    • Elevata conduttività termica
    • Ottimale dissipazione del calore
    • Bassa viscosità per facilitare l’applicazione
    • Usato come materiale di interfaccia termica
    • Basato su un olio non siliconico
    • Evita i problemi di migrazione del silicone e del silossano LMW
    • Pasta non polimerizzante
    • Consente una semplice ed efficiente rilavorazione dei componenti
    • Pasta per gestione termica di uso generale
    • Eccellente stabilità in un'ampia gamma di condizioni
    • A base di olio di silicone
    • Intervallo di temperature di esercizio ampio
    • Buona conducibilità termica
    • Uso come materiale di interfaccia termica
    • Pasta non polimerizzante
    • Consente una rilavorazione dei componenti
    • Maggiore forza di adesione
    • Può essere utilizzato come sigillante o adesivo termico
    • Elevata conduttività termica
    • Combina le proprietà adesive e dissipazione del calore
    • Intervallo di temperatura di esercizio molto ampio
    • Monocomponente
    • Non grumoso
    • Ideale se richiesto un prodotto ad alta viscosità
    • Compatibile con la maggior parte di plastiche ed elastomeri
    • Lunga durata in esercizio
    • Inodore, colore bianco, sicuro per l’operatore
    • Ottima stabilità termica
    • Ampio intervallo di temperatura di utilizzo
    • Lubrificazione efficace a basse e alte temperature
    • Eccellente resistenza all’ossidazione e all’invecchiamento
    • Elevata compatibilità con plastiche ed elastomeri
    • Ottima protezione contro l’acqua e la corrosione
    • PFAS free
    • Ideale per componenti automotive esposti a cicli estremi
    • Adesivo strutturale epossidico ad alta temperatura
    • Adesivo epossidico bicomponente
    • Servizio fino a 149°C (300°F)
    • Elevata resistenza al taglio su metalli e compositi
    • Pasta tissotropica riempitiva (gap filling)
    • Contiene microsfere distanziatrici da 125 micron
    • Elevata Tg