Trasparente
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I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.
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- Durezza media (Shore 00)
- Favorisce l'applicazione su superfici inclinate
- Facile da usare
- Rapporto di miscelazione
- Polimerizzazione rapida a temperatura ambiente
- Non necessita di stoccaggio temporaneo delle
- parti attrezzate
- Basso set di compressione mantenuto ad alte temperature di servizio
- Stabile e flessibile in un ampio gamma di temperature
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- Durezza media (Shore 00)
- Il flusso ridotto favorisce l'applicazione su superfici inclinate
- Facile da usare, maneggevole 1:1 rapporto di miscelazione
- Polimerizzazione rapida a temperatura ambiente, senza necessità di stoccaggio temporaneo delle parti attrezzate
- Basso set di compressione che viene mantenuto ad alte temperature di servizio temperature di servizio
- Stabile e flessibile in un ampio gamma di temperature
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- Monocomponente
- Non necessita di miscelazione
- Buona fluidità
- In grado di scorrere, riempire o autolivellarsi
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Nessun solvente aggiunto
- Indicatore UV per ispezioni manuali e automatiche
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- Pastoso
- Elevata resistenza alla trazione e all'allungamento
- Elevata stabilità termica
- Monocomponente - Non richiede miscelazione
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
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- Gel dielettrico monocomponente
- Trasparente
- Polimerizzazione a caldo
- Bassa viscosità
- Gel molto soffice
- Indicato per potting PCB e protezione componenti elettronici
- Isolamento elettrico e protezione ambientale
- Range termico esteso (-60°C / +200°C)
- Nessuna miscelazione richiesta
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- Non scorrevole
- Bassi livelli di materiali volatili condensabili
- Elevato allungamento per una maggiore riduzione delle tensioni
- Non è necessaria la miscelazione
- Lavorazione in linea più rapida con accelerazione termica opzionale
- Collaudato per applicazioni spaziali
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- Migliora la resistenza all'inibizione dei siliconi polimerizzati per addizione
- Diluito in eptano
- La maggior parte dei metalli, del vetro e della ceramica
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- Media viscosità
- Superficie elastoplastica resistente all’abrasione
- Rivestimento a base solvente
- Alto contenuto solido
- Indicatore UV per ispezione
- Polimerizzazione a temperatura ambiente (RTV)
- Buona adesione su PCB rigidi e flessibili
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- Bassa viscosità, applicabile a spray
- Polimerizzazione UV rapida con cura secondaria a umidità
- Senza solventi
- Indicatore UV per ispezione
- Buona adesione ai materiali PCB
- Ridotta inibizione da ossigeno
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- Primer trasparente monocomponente
- Disperso in nafta
- Migliora l'adesione di RTV e siliconi termoindurenti a molti substrati
- Può essere utilizzato sulla maggior parte dei substrati
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- Migliora l'adesione dei siliconi RTV e termoindurenti
- Migliora l'adesione di molti siliconi RTV a polimerizzazione umida
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- Polimerizzazione rapida
- Adatto a temperature molto basse
- Polimerizzazione termica rapida per velocizzare la lavorazione
- Il gel rimane flessibile nelle applicazioni a bassissima temperatura
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- Solvente per la pulizia
- Contiene uno speciale catalizzatore per preparazione all’adesione
- Facile da applicare
- Pronto all'uso
- Pulizia e preparazione della superficie in un unico passaggio
- Maggiore sicurezza
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- Polimerizzazione rapida in RT, senza tacche
- Media viscosità
- Polimerizza in un elastomero morbido e a bassa sollecitazione
- Senza solventi aggiunti
- La leggera accelerazione termica può velocizzare la lavorazione in linea
- Il rivestimento morbido può migliorare l'affidabilità contro le sollecitazioni
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- Polimerizzazione rapida in RT
- Pastoso
- Elevato allungamento
- Volatilità controllata del silicone
- Monocomponente - Non è necessaria la miscelazione
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- Rivestimento trasparente con eccellente chiarezza
- Resistente ai raggi UV
- Ideale per applicazioni LED
- Riduce i rischi operativi
- Privo di solventi aromatici come toluene e xilene
- Applicazione efficiente del rivestimento a temperatura ambiente
- Ideale per applicazioni che richiedono una rilavorazione
- Può essere rimosso con ULS
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- Offre un'eccellente adesione a tutti i substrati
- Buona gamma di temperature e proprietà dielettriche
- Può essere saldato attraverso la traccia UV per facilitare l'ispezione
- Può essere rimosso con solventi come Ultrasolve (ULS)
- Economico
- Consente un'applicazione efficiente
- Tempo di asciugatura rapido
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- Rivestimento conforme alchidico
- Basso VOC
- Specifico per la protezione dei circuiti elettronici
- Adatto per l’uso a temperature estreme
- Migliori prestazioni ad elevate temperature
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- Adesione a un'ampia varietà di substrati
- Buona adesione, anche in condizioni difficili
- Il rapporto di miscelazione modificabile per variare la flessibilità
- Buone proprietà elettriche
- Utilizzato come adesivo o incapsulante
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- Energia superficiale molto bassa
- Respinge oli idrocarburici e siliconici
- Basso contenuto di solidi
- Bassa resistenza del film una volta polimerizzato
- I connettori non richiedono mascheratura
- Promuove un'applicazione economica ed efficiente
- Rapido tempo di asciugatura
- Semplice procedura di rivestimento
- Rivestimento non infiammabile che contiene una traccia UV
- Garantisce la qualità del rivestimento mediante ispezione visiva
