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  • ARALDITE® 1570 FST A/B
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    ARALDITE® 1570 FST A/B
    • Adesivo epossidico bicomponente
    • Halogen-free
    • Conforme ai requisiti FST (Flame, Smoke, Toxicity)
    • Autoestinguente
    • Formulazione tissotropica in pasta
    • Indurimento a temperatura ambiente
  • ARALDITE® 1641 A/B
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    ARALDITE® 1641 A/B
    • Adesivo epossidico syntactic ultra-low density
    • Facilmente pompabile
    • Non colante dopo applicazione
    • Buona resistenza a fatica vibrazionale
    • Progettato per ridurre la tendenza a criccarsi in applicazioni ad alto stress
  • ARALDITE® 1644 A/B
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    ARALDITE® 1644 A/B
    • Adesivo epossidico syntactic a bassissima densità
    • Non colante
    • Progettato per edge sealing e riempimento di vuoti
    • Elevata resistenza a compressione in rapporto alla densità
    • Applicabile manualmente o per estrusione
  • ARALDITE® 501 A/B
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    ARALDITE® 501 A/B
    • Adesivo epossidico bicomponente
    • Sistema a bassa viscosità
    • Buona bagnabilità dei substrati
    • Indurimento a temperatura ambiente
  • ARALDITE® LY 1564 SP / ARADUR® 2954
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    ARALDITE® LY 1564 SP / ARADUR® 2954
    • Sistema epossidico bicomponente per compositi
    • Sistema amminico senza diluenti reattivi
    • Elevata flessibilità e alta reattività
    • Adatto a processi a caldo
    • Buona impregnazione dei rinforzi
  • ARALDITE® LY 3508 / ARADUR® 22962
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    ARALDITE® LY 3508 / ARADUR® 22962
    • Sistema epossidico bicomponente rinforzato (toughened)
    • Viscosità media della resina
    • Buona tenacità combinata a bassa viscosità
    • Adatto a processi di laminazione e stampaggio
    • Indurimento a caldo
  • ARALDITE® LY 3508 / ARADUR® 3475
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    ARALDITE® LY 3508 / ARADUR® 3475
    • Sistema epossidico bicomponente
    • Resina toughened a media viscosità
    • Buona tenacità e resistenza meccanica
    • Adatto a processi di laminazione e stampaggio
    • Indurimento a caldo
  • ARALDITE® LY 5052 / ARADUR® 5052
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    ARALDITE® LY 5052 / ARADUR® 5052
    • Sistema epossidico bicomponente a bassa viscosità
    • Lungo tempo di lavorabilità
    • Buona impregnazione dei rinforzi
    • Indurimento a temperatura ambiente con possibilità di post-cura
  • ARALDITE® LY 8615 / ARADUR® 8615
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    ARALDITE® LY 8615 / ARADUR® 8615
    • Sistema epossidico bicomponente ad alte temperature
    • Bassa viscosità per processi RTM, SCRIMP e VARTM
    • Lungo tempo di lavorabilità (pot life)
    • Elevata temperatura di transizione vetrosa (Tg > 180 °C con post-cura)
    • Adatto alla produzione di parti e stampi in materiale composito
  • CG 1305 A/B
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    CG 1305 A/B
    • Sistema epossidico sintattico bicomponente
    • Densità media e basso peso specifico
    • Elevata resistenza meccanica
    • Colabile (pourable)
    • Progettato per rinforzo strutture honeycomb e potting
  • EPIBOND® 115 A/B
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    EPIBOND® 115 A/B
    • Adesivo strutturale epossidico ad alta temperatura
    • Adesivo epossidico bicomponente
    • Servizio fino a 149°C (300°F)
    • Elevata resistenza al taglio su metalli e compositi
    • Pasta tissotropica riempitiva (gap filling)
    • Contiene microsfere distanziatrici da 125 micron
    • Elevata Tg
  • EPIBOND® 215 A/B
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    EPIBOND® 215 A/B
    • Adesivo strutturale epossidico ad alta resistenza
    • Elevata resistenza a taglio e peel
    • Gap-filling con comportamento tissotropico
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Fast handling strength
    • Buona ritenzione delle prestazioni dopo invecchiamento ambientale e immersione chimica
    • Assenza di SVHC secondo REACH
  • EPIBOND® 420 A/B
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    EPIBOND® 420 A/B
    • Applicazioni strutturali
    • Pasta a polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Elevata tenacità e resilienza
  • EPOCAST® 1614-A3
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    EPOCAST® 1614-A3
    • Adesivo epossidico strutturale syntactic
    • Monocomponente fornito congelato
    • Consistenza pastosa dopo scongelamento
    • Estrudibile con attrezzature standard
    • Progettato per applicazioni strutturali su honeycomb
  • EPOCAST® 1617 A/B
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    EPOCAST® 1617 A/B
    • Adesivo epossidico strutturale bicomponente
    • Formulazione syntactic a bassa densità
    • Buona resistenza meccanica in rapporto alla densità
    • Idoneo per applicazioni strutturali
  • EPOCAST® 1618 D/B
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    EPOCAST® 1618 D/B
    • Adesivo epossidico syntactic a bassa densità
    • Ritardante di fiamma e autoestinguente
    • Estrudibile ma non colante dopo applicazione
    • Indurimento rapido a temperatura ambiente
    • Idoneo per potting di fissaggi in strutture honeycomb
  • EPOCAST® 1619-1 A/B
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    EPOCAST® 1619-1 A/B
    • Adesivo epossidico syntactic a bassa densità
    • Ritardante di fiamma e autoestinguente
    • Estrudibile ma non colante dopo applicazione
    • Indurimento rapido a temperatura ambiente
    • Idoneo per potting di fissaggi in strutture honeycomb
  • EPOCAST® 1626 C1/D2
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    EPOCAST® 1626 C1/D2
    • Adesivo epossidico strutturale bicomponente
    • Formulazione syntactic a bassa densità
    • Progettato per applicazioni strutturali su pannelli sandwich
  • EPOCAST® 1628 A/B
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    EPOCAST® 1628 A/B
    • Pasta epossidica ultra low density
    • Ritardante di fiamma
    • Estrudibile e non colante
    • Carteggiabile e lavorabile dopo indurimento
    • Indicata per rinforzo bordi e riempimento di strutture honeycomb
  • EPOCAST® 1629 A/B
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    EPOCAST® 1629 A/B
    • Pasta sintetica epossidica a bassissima densità
    • Autoestinguente
    • Consistenza pastosa/putty con buona stabilità su superfici verticali
    • Carteggiabile e lavorabile dopo indurimento
    • Applicabile per rinforzo dei bordi di strutture a nido d’ape
    • Resistente allo slumping
    • Priva di PBDE