Soffice

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Tipo di prodotto

6 Gel Gel

Marchio

Dowsil (4)
Dowsil
Sylgard (2)
Sylgard

Tecnologia

Applicazioni

I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

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ARALDITE® 1570 FST A/B
- Adesivo epossidico bicomponente
- Halogen-free
- Conforme ai requisiti FST (Flame, Smoke, Toxicity)
- Autoestinguente
- Formulazione tissotropica in pasta
- Indurimento a temperatura ambiente
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ARALDITE® 1641 A/B
- Adesivo epossidico syntactic ultra-low density
- Facilmente pompabile
- Non colante dopo applicazione
- Buona resistenza a fatica vibrazionale
- Progettato per ridurre la tendenza a criccarsi in applicazioni ad alto stress
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ARALDITE® 1644 A/B
- Adesivo epossidico syntactic a bassissima densità
- Non colante
- Progettato per edge sealing e riempimento di vuoti
- Elevata resistenza a compressione in rapporto alla densità
- Applicabile manualmente o per estrusione
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ARALDITE® 501 A/B
- Adesivo epossidico bicomponente
- Sistema a bassa viscosità
- Buona bagnabilità dei substrati
- Indurimento a temperatura ambiente
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ARALDITE® LY 1564 SP / ARADUR® 2954
- Sistema epossidico bicomponente per compositi
- Sistema amminico senza diluenti reattivi
- Elevata flessibilità e alta reattività
- Adatto a processi a caldo
- Buona impregnazione dei rinforzi
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ARALDITE® LY 3508 / ARADUR® 22962
- Sistema epossidico bicomponente rinforzato (toughened)
- Viscosità media della resina
- Buona tenacità combinata a bassa viscosità
- Adatto a processi di laminazione e stampaggio
- Indurimento a caldo
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ARALDITE® LY 3508 / ARADUR® 3475
- Sistema epossidico bicomponente
- Resina toughened a media viscosità
- Buona tenacità e resistenza meccanica
- Adatto a processi di laminazione e stampaggio
- Indurimento a caldo
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ARALDITE® LY 5052 / ARADUR® 5052
- Sistema epossidico bicomponente a bassa viscosità
- Lungo tempo di lavorabilità
- Buona impregnazione dei rinforzi
- Indurimento a temperatura ambiente con possibilità di post-cura
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ARALDITE® LY 8615 / ARADUR® 8615
- Sistema epossidico bicomponente ad alte temperature
- Bassa viscosità per processi RTM, SCRIMP e VARTM
- Lungo tempo di lavorabilità (pot life)
- Elevata temperatura di transizione vetrosa (Tg > 180 °C con post-cura)
- Adatto alla produzione di parti e stampi in materiale composito
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CG 1305 A/B
- Sistema epossidico sintattico bicomponente
- Densità media e basso peso specifico
- Elevata resistenza meccanica
- Colabile (pourable)
- Progettato per rinforzo strutture honeycomb e potting
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DOWSIL™ 3-4150 Dielectric Gel Kit
- Verde quando viene miscelato
- Polimerizzazione rapida a temperatura ambiente
- Riduce il rischio di errori di caricamento
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DOWSIL™ 3-4207 Dielectric Tough Gel Kit
- Se correttamente miscelato, il gel è verde
- Adesione condizionata senza primer a temperatura ambiente
- Gel indurito per una maggiore resistenza meccanica
- L'indicatore UV consente un'ispezione automatica
- Maggiore resistenza alla fiamma
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DOWSIL™ 3-4241 Dielectric Tough Gel Kit
- Gel dielettrico siliconico bicomponente a lenta polimerizzazione
- Buona resistenza alla fiamma
- Buona resistenza meccanica
- Contiene indicatore UV per ispezione
- Adesione senza l’utilizzo di primer
- Polimerizza in modo estremamente morbido
- Ideato per isolare i circuiti dagli effetti dannosi dell’umidità
- Fornisce isolamento elettrico per alte tensioni
- Protegge circuiti e interconnessioni da sollecitazioni termiche
- Bassa viscosità
- Inodore
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DOWSIL™ Q3-6575 Dielectric Gel A/B Kit
- Polimerizzazione rapida
- Adatto a temperature molto basse
- Polimerizzazione termica rapida per velocizzare la lavorazione
- Il gel rimane flessibile nelle applicazioni a bassissima temperatura
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EPIBOND® 115 A/B
- Adesivo strutturale epossidico ad alta temperatura
- Adesivo epossidico bicomponente
- Servizio fino a 149°C (300°F)
- Elevata resistenza al taglio su metalli e compositi
- Pasta tissotropica riempitiva (gap filling)
- Contiene microsfere distanziatrici da 125 micron
- Elevata Tg
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EPIBOND® 215 A/B
- Adesivo strutturale epossidico ad alta resistenza
- Elevata resistenza a taglio e peel
- Gap-filling con comportamento tissotropico
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Fast handling strength
- Buona ritenzione delle prestazioni dopo invecchiamento ambientale e immersione chimica
- Assenza di SVHC secondo REACH
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EPIBOND® 420 A/B
- Applicazioni strutturali
- Pasta a polimerizzazione a temperatura ambiente
- Elevata tenacità e resilienza
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EPOCAST® 1614-A3
- Adesivo epossidico strutturale syntactic
- Monocomponente fornito congelato
- Consistenza pastosa dopo scongelamento
- Estrudibile con attrezzature standard
- Progettato per applicazioni strutturali su honeycomb
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EPOCAST® 1617 A/B
- Adesivo epossidico strutturale bicomponente
- Formulazione syntactic a bassa densità
- Buona resistenza meccanica in rapporto alla densità
- Idoneo per applicazioni strutturali
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EPOCAST® 1618 D/B
- Adesivo epossidico syntactic a bassa densità
- Ritardante di fiamma e autoestinguente
- Estrudibile ma non colante dopo applicazione
- Indurimento rapido a temperatura ambiente
- Idoneo per potting di fissaggi in strutture honeycomb