Soffice

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    • Sistema epossidico bicomponente per riparazioni strutturali
    • Progettato per riparazioni di compositi aeronautici
    • Buona resistenza hot/wet
    • Resistente a carburanti, fluidi idraulici, oli e umidità
    • Fornito in kit pre-dosato resina + indurente
    • Sistema epossidico bicomponente
    • Non caricato e solvent-free
    • Elevata resistenza meccanica
    • Autoestinguente
    • Breve tempo di lavorabilità
    • Sistema epossidico bicomponente non caricato
    • Solvent-free
    • Facile da lavorare
    • Elevata resistenza meccanica
    • Ritardante di fiamma
    • Lunga vita utile di lavorazione
    • Adesivo epossidico structural syntactic
    • Monocomponente (fornito congelato)
    • Ritardante di fiamma e autoestinguente
    • Elevata resistenza a compressione
    • Pasta tissotropica dopo scongelamento
    • Estrudibile con attrezzature pneumatiche
    • Progettato per rinforzo di strutture honeycomb
    • Fluoro Liquid Silicone Rubber (F-LSR) bicomponente per liquid injection molding
    • Elevata resistenza a carburanti, oli e solventi
    • Resistenza chimica e ai fluidi
    • Tecnologia al platino a rapida polimerizzazione, senza sottoprodotti
    • Polimerizzazione su ampio range di temperatura
    • Elevata resistenza alle alte temperature
    • Gomma siliconiuca RTV per stampi, incapsulamento e potting
    • Elevata resistenza meccanica
    • Elevata durezza Shore
    • Ritiro molto basso e buona stabilità dimensionale
    • Buona resistenza alla propagazione del taglio
    • Adatta per colate ad alta temperatura
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente entro 24 ore
    • Polimerizzazione accelerabile a caldo
    • Lunga durata dello stampo
    • Riproduzione altamente dettagliata
    • Manipolazione semplificata
    • Gomma siliconica RTV per stampi, incapsulamento e potting
    • Elevata resistenza meccanica
    • Elevata durezza Shore
    • Ritiro molto basso e buona stabilità dimensionale
    • Buona resistenza alla propagazione del taglio
    • Adatta per colate ad alta temperatura
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente entro 24 ore
    • Polimerizzazione accelerabile a caldo
    • Lunga durata dello stampo
    • Riproduzione altamente dettagliata
    • Manipolazione semplificata
    • Silicone RTV bicomponente a polimerizzazione per addizione
    • Elevata resistenza meccanica
    • Elevata resistenza allo strappo
    • Elevato allungamento
    • Ritiro minimo (0–0,1%)
    • Lungo tempo di lavorabilità
    • Cura a temperatura ambiente in 24 ore
    • Cura accelerabile a caldo
    • Accettabile per contatto alimentare
    • Uso generale
    • Bassa viscosità
    • Sistema di polimerizzazione per addizione
    • Nessun sottoprodotto di polimerizzazione
    • Gel autorigenerante
    • Adesione permanente sensibile alla pressione
    • Eccellenti proprietà dielettriche
    • Sigillatura a lungo termine contro contaminanti atmosferici
    • Sigilla e proteggere PCB e dispositivi elettronici
    • Usato per dispositivi elettrici delicati
    • Offre un’eccellente flessibilità
    • Polimerizza anche a temperatura ambiente
    • Isolare i circuiti dagli effetti dannosi
    • Classe speciale di incapsulanti
    • Polimerizza in un materiale estremamente morbido
    • Protegge circuiti e interconnessioni
    • Operativo in un ampio intervallo di temperatura
    • Sistema poliuretanico bicomponente
    • Adatto per applicazioni industriali
    • Formulazione liquida
    • Sistema poliuretanico bicomponente
    • Adesivo strutturale elastico
    • Buona adesione su diversi substrati
    • Sistema poliuretanico bicomponente
    • Consistenza pasta non colante
    • Utilizzabile come adesivo, sigillante o caulking compound
    • Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
    • Buona stabilità ambientale a UV e umidità