Soffice
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Filtri
I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.
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- Sistema epossidico bicomponente
- Non caricato e solvent-free
- Elevata resistenza meccanica
- Autoestinguente
- Breve tempo di lavorabilità
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- Sistema epossidico bicomponente non caricato
- Solvent-free
- Facile da lavorare
- Elevata resistenza meccanica
- Ritardante di fiamma
- Lunga vita utile di lavorazione
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- Adesivo epossidico structural syntactic
- Monocomponente (fornito congelato)
- Ritardante di fiamma e autoestinguente
- Elevata resistenza a compressione
- Pasta tissotropica dopo scongelamento
- Estrudibile con attrezzature pneumatiche
- Progettato per rinforzo di strutture honeycomb
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- Uso generale
- Bassa viscosità
- Sistema di polimerizzazione per addizione
- Nessun sottoprodotto di polimerizzazione
- Gel autorigenerante
- Adesione permanente sensibile alla pressione
- Eccellenti proprietà dielettriche
- Sigillatura a lungo termine contro contaminanti atmosferici
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- Sigilla e proteggere PCB e dispositivi elettronici
- Usato per dispositivi elettrici delicati
- Offre un’eccellente flessibilità
- Polimerizza anche a temperatura ambiente
- Isolare i circuiti dagli effetti dannosi
- Classe speciale di incapsulanti
- Polimerizza in un materiale estremamente morbido
- Protegge circuiti e interconnessioni
- Operativo in un ampio intervallo di temperatura
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- Sistema poliuretanico bicomponente
- Adatto per applicazioni industriali
- Formulazione liquida
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- Sistema poliuretanico bicomponente
- Adesivo strutturale elastico
- Buona adesione su diversi substrati
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- Sistema poliuretanico bicomponente
- Consistenza pasta non colante
- Utilizzabile come adesivo, sigillante o caulking compound
- Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
- Buona stabilità ambientale a UV e umidità
