Tipo di prodotto per Elettronica

Pasta termoconduttiva

Le paste termoconduttive hanno una buona trasmissione del calore e sono facili da applicare.

Scopo della pasta termoconduttiva termica

La pasta termoconduttiva è un composto utilizzato per migliorare la trasmissione del calore tra componenti elettronici come CPU, GPU e dissipatori di calore. Generalmente la pasta termica è composta da una miscela di metalli conduttori come il rame o l’argento, e una sostanza chimica come la pasta di alluminio o la grafite.

La pasta termoconduttiva viene utilizzata per riempire i piccoli spazi tra i componenti e aumentare la superficie di contatto per migliorare la trasmissione del calore. Per questo motivo deve essere applicata con cura per evitare bolle d’aria e garantire un contatto uniforme.

Vantaggi della pasta termica

La pasta termoconduttiva presenta diversi vantaggi rispetto ad altri metodi di trasmissione del calore:

  • Facilità d’uso, è facile da applicare e non richiede attrezzi speciali.
  • Affidabilità, è molto affidabile e non perde la sua efficacia nel tempo.
  • Basso costo, è molto economica rispetto ad altri metodi di trasmissione del calore.
  • Versatilità, può essere utilizzata in una vasta gamma di applicazioni, tra cui computer, dispositivi elettronici, automobili e molto altro.
  • Buona trasmissione del calore, è un ottimo conduttore di calore e può migliorare significativamente la dissipazione del calore tra componenti elettronici.
  • Adattabilità, può essere utilizzata in piccole quantità, anche in spazi stretti, per migliorare la trasmissione del calore.
  • Facilità di pulizia, è facile da rimuovere e pulire, rendendola ideale per l’utilizzo in ambienti critici.

Prodotti

    • Conducibilità termica moderata
    • Una sola parte: non richiede forni o polimerizzazione
    • Allontana il calore dai componenti critici
    • Conducibilità termica a temperature elevate
    • Bassissima separazione dell’olio
    • Eccellenti caratteristiche anti-creep
    • Ampia gamma di temperature di funzionamento
    • Perdita di peso a bassa evaporazione
    • Efficienza ottimale di dissipazione del calore
    • Facilita l’applicazione anche mediante serigrafia
    • Pasta non indurente
    • Consente una facile rilavorazione
    • Elevata conduttività termica
    • Ottimale dissipazione del calore
    • Bassa viscosità per facilitare l’applicazione
    • Usato come materiale di interfaccia termica
    • Basato su un olio non siliconico
    • Evita i problemi di migrazione del silicone e del silossano LMW
    • Pasta non polimerizzante
    • Consente una semplice ed efficiente rilavorazione dei componenti
    • Maggiore forza di adesione
    • Può essere utilizzato come sigillante o adesivo termico
    • Elevata conduttività termica
    • Combina le proprietà adesive e dissipazione del calore
    • Intervallo di temperatura di esercizio molto ampio
    • Monocomponente
    • Non grumoso
    • Ideale se richiesto un prodotto ad alta viscosità
    • Pasta per gestione termica di uso generale
    • Eccellente stabilità in un'ampia gamma di condizioni
    • A base di olio di silicone
    • Intervallo di temperature di esercizio ampio
    • Buona conducibilità termica
    • Uso come materiale di interfaccia termica
    • Pasta non polimerizzante
    • Consente una rilavorazione dei componenti
    • Polimerizzazione a caldo
    • Alta resistenza alla trazione
    • Monocomponente - Non richiede miscelazione
    • Polimerizzazione rapida e versatile con l'apporto di calore riempire o autolivellarsi dopo la distribuzione

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