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- 5 Adesivi elettricamente conduttivi
- 3 Adesivi Hot-Melt
- 9 Adesivo anaerobico
- 49 Adesivo elastomerico
- 7 Adesivo istantaneo
- 16 Adesivo per elettronica
- 40 Adesivo strutturale
- 10 Adesivo termoconduttivo
- 23 Anti friction coating
- 1 Attivatore anaerobico
- 5 Compound
- 19 Conformal coating
- 7 Dispersioni
- 2 Gap filler
- 8 Gel
- 93 Grassi
- 3 Lubrificante solido
- 72 Oli
- 6 Pasta termoconduttiva
- 20 Paste
- 13 Primer
- 8 Pulitore
- 2 Pulitori
- 31 Resine e incapsulanti
- 2 speciali
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Sylgard (8)
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-
Xiameter (1)
Tecnologia
Applicazioni
I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.
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- Matrice polimerica contribuisce a ridurre il pump out
- Fluido
- Buona conducibilità termica
- Bassa resistenza termica
- Non polimerizza
- Rimozione del calore dai componenti dei sistemi PCB
- Possibile ottenere uno spessore della linea di legame (BLT)
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- Formulazione senza solventi
- Facile applicazione
- Bassa resistenza termica
- Elevata conducibilità termica
- Buona stabilità e affidabilità
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- Incapsulante bicomponente termico conduttivo
- Adatto al sistema PCB
- Protezione in condizioni ambientali e termiche difficili
- Può essere utilizzato a temperatura ambiente
- Usato nella produzione di prodotti elettrici, PCB e moduli
- Buona adesione all’alluminio
- Eccellenti proprietà dielettriche
- Buona scorrevolezza
- Facile erogazione
- Buona flessibilità per una facile lavorazione
- Buona adesione senza l’utilizzo del primer
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- Rivestimento trasparente con eccellente chiarezza
- Resistente ai raggi UV
- Ideale per applicazioni LED
- Riduce i rischi operativi
- Privo di solventi aromatici come toluene e xilene
- Applicazione efficiente del rivestimento a temperatura ambiente
- Ideale per applicazioni che richiedono una rilavorazione
- Può essere rimosso con ULS
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- Offre un'eccellente adesione a tutti i substrati
- Buona gamma di temperature e proprietà dielettriche
- Può essere saldato attraverso la traccia UV per facilitare l'ispezione
- Può essere rimosso con solventi come Ultrasolve (ULS)
- Economico
- Consente un'applicazione efficiente
- Tempo di asciugatura rapido
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- Eccellente resistenza agli ambienti difficili
- Protegge i contatti dalla corrosione
- Eccellenti prestazioni elettriche
- Ideale per contatti ad alta tensione
- Garantisce l'affidabilità del contatto
- Garantisce una resistenza meccanica ottimale e riduce il rumore elettrico di fondo
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- Rivestimento conforme alchidico
- Basso VOC
- Specifico per la protezione dei circuiti elettronici
- Adatto per l’uso a temperature estreme
- Migliori prestazioni ad elevate temperature
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- Consente di mimetizzare il design del PCB
- Elevata resistenza agli agenti chimici e ai solventi
- Intervallo di temperatura di esercizio estremamente ampio
- Resistente a solventi dell'industria automobilistica e aerospaziale
- Il rivestimento indurito può essere rimosso con Electrolube
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- Adesione a un'ampia varietà di substrati
- Buona adesione, anche in condizioni difficili
- Il rapporto di miscelazione modificabile per variare la flessibilità
- Buone proprietà elettriche
- Utilizzato come adesivo o incapsulante
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- Epossidico termicamente conduttivo
- Facile da miscelare
- Utilizza cariche non abrasive
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- Resina epossidica per uso generale
- Soluzione economica
- Buona resistenza chimica e all'acqua
- Eccellente adesione a un'ampia varietà di substrati
- Eccellenti proprietà elettriche
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- Incapsulante epossidico monocomponente
- Semi-tixotropica
- Polimerizzazione efficace in tempi rapidi
- Elevata purezza ionica
- Basso contenuto di cloro ionizzabile
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- Ritardante di fiamma
- Utilizza riempitivi non abrasivi
- Utilizzato per l'incapsulamento di PCB
- Adatto per efficace dissipazione termica
- Offre protezione ambientale
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- Conducibilità termica migliorata
- Bassa viscosità per un sistema caricato
- Non contiene cariche abrasive
- Bassa usura dei macchinari di dosaggio
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- Energia superficiale molto bassa
- Respinge oli idrocarburici e siliconici
- Basso contenuto di solidi
- Bassa resistenza del film una volta polimerizzato
- I connettori non richiedono mascheratura
- Promuove un'applicazione economica ed efficiente
- Rapido tempo di asciugatura
- Semplice procedura di rivestimento
- Rivestimento non infiammabile che contiene una traccia UV
- Garantisce la qualità del rivestimento mediante ispezione visiva
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- Elevata resistenza all'isolamento superficiale
- Buona resistenza agli ambienti umidi
- Rivestimento flessibile
- Buona resistenza a un ampio e variabile intervallo di temperature
- Ideale per applicazioni che richiedono una rilavorazione
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- Prestazioni eccellenti in un'ampia gamma di condizioni difficili
- Approvato in ambito militare
- Rivestimento trasparente con eccellente chiarezza
- Ideale per applicazioni LED ed esposte a luce UV
- Elevata adesione a un'ampia varietà di substrati
- Resistente alla formazione di muffe
- Ideale per applicazioni che richiedono una rilavorazione
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- Polimerizzazione a caldo
- Alta resistenza alla trazione
- Monocomponente - Non richiede miscelazione
- Polimerizzazione rapida e versatile con l'apporto di calore riempire o autolivellarsi dopo la distribuzione
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- Elevata conduttività termica
- Ottimale dissipazione del calore
- Bassa viscosità per facilitare l’applicazione
- Usato come materiale di interfaccia termica
- Basato su un olio non siliconico
- Evita i problemi di migrazione del silicone e del silossano LMW
- Pasta non polimerizzante
- Consente una semplice ed efficiente rilavorazione dei componenti
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- Pasta per gestione termica di uso generale
- Eccellente stabilità in un'ampia gamma di condizioni
- A base di olio di silicone
- Intervallo di temperature di esercizio ampio
- Buona conducibilità termica
- Uso come materiale di interfaccia termica
- Pasta non polimerizzante
- Consente una rilavorazione dei componenti

















