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Dowsil

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DOWSIL™ SE 9184 RTV Adhesive
- Polimerizzazione rapida in RT, senza tacche
- Non scorrevole
- Maggiore conduttività termica
- Volatilità controllata del silicone
- Non è necessaria la miscelazione
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Lavorazione più rapida a temperatura ambiente
- Usato se richiesta una maggiore resistenza alla fiamma
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DOWSIL™ SE 9185
- Polimerizzazione rapida in RT
- Pastoso
- Elevato allungamento
- Volatilità controllata del silicone
- Monocomponente - Non è necessaria la miscelazione
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DOWSIL™ SE 9186 Sealant
- Silicone a Volatilità controllata
- Polimerizza in un elastomero morbido ed elastico
- Nessun solvente aggiunto
- Monocomponente - Non è necessaria la miscelazione
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
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DOWSIL™ SE 9187 L Adhesive
- Polimerizzazione rapida
- Viscosità molto bassa
- Volatilità controllata del silicone
- Privo di solventi
- Eccellente fluidità, riempimento o autolivellamento dopo la distribuzione
- Polimerizza in un elastomero morbido e a bassa sollecitazione
- Il rivestimento può migliorare l'affidabilità contro le sollecitazioni
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DOWSIL™ SE 9188 RTV Adhesive
- Pastoso
- Volatilità controllata del silicone
- Monocomponente - Non è necessaria la miscelazione
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Autoestinguente UL94 V-0
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DOWSIL™ SE 9189 L RTV
- Polimerizzazione rapida
- Scorrevole
- Polimerizza in un elastomero morbido e a bassa sollecitazione
- Volatilità controllata del silicone
- Nessun solvente aggiunto
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Lavorazione più rapida a temperatura ambiente con accelerazione termica
- Il rivestimento morbido può migliorare l'affidabilità contro le sollecitazioni
- Può essere usato se richiesta resistenza alla fiamma
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DOWSIL™ Silicone AP Adhesive Sealant
- Polimerizza a temperatura ambiente quando esposto all'umidità dell'aria
- Sistema di polimerizzazione acetissi
- Consistenza pastosa e non cedevole
- Facile da applicare
- Buona adesione su molti substrati
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DOWSIL™ TC-4025 Dispensable Thermal Pad
- Utilizzabile come PAD stampabile
- Può sostituire il tradizionale pad fabbricato
- Utilizzo come riempitivo di lacune
- Erogato o stampato attraverso processi manuali o automatizzati
- Deposito di caratteristiche per una copertura precisa dei componenti
- Costo di proprietà inferiore rispetto ai pad fabbricati
- Eccellenti prestazioni termiche
- Morbido, allevia le sollecitazioni e smorza gli urti
- Rilavorabile
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DOWSIL™ TC-4515 Gap Filler A&B
- Rapporto di miscelazione miscela 1:1
- Silicone termicamente conduttivo
- Sistema di polimerizzazione al platino
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Fornisce stabilità a lungo termine
- Polimerizza senza esotermia
- Tixotropico, non cola
- Resistente all’ozono e al degrado ultravioletto
- Fornisce elevate prestazioni di raffreddamento
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DOWSIL™ TC-4525 CV Thermally Conductive Gap Filler
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Stabilità delle prestazioni a lungo termine fino a 150°C
- Basso stress da compressione
- Mantiene la posizione verticale (stato polimerizzato o non polimerizzato)
- Volatilità controllata del silicone
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DOWSIL™ TC-5026 Thermally Conductive Compound
- Formulazione senza solventi
- Scorrevole
- Non polimerizza
- In grado di ottenere uno spessore della linea di legame
- Resistenza termica molto bassa
- Elevata conducibilità termica
- Allontana il calore dai componenti sensibili
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DOWSIL™ TC-5080 Thermally Conductive Compound
- Buona conducibilità termica
- Basso spurgo di olio
- Stabile alle alte temperature
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DOWSIL™ TC-5121C LV Thermally Conductive Compound
- Matrice polimerica contribuisce a ridurre il pump out
- Fluido
- Buona conducibilità termica
- Bassa resistenza termica
- Non polimerizza
- Rimozione del calore dai componenti dei sistemi PCB
- Possibile ottenere uno spessore della linea di legame (BLT)
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DOWSIL™ TC-5622 Thermally Conductive Compound
- Formulazione senza solventi
- Facile applicazione
- Bassa resistenza termica
- Elevata conducibilità termica
- Buona stabilità e affidabilità
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DOWSIL™ TC-6020 Thermally Conductive Encapsulant
- Incapsulante bicomponente termico conduttivo
- Adatto al sistema PCB
- Protezione in condizioni ambientali e termiche difficili
- Può essere utilizzato a temperatura ambiente
- Usato nella produzione di prodotti elettrici, PCB e moduli
- Buona adesione all’alluminio
- Eccellenti proprietà dielettriche
- Buona scorrevolezza
- Facile erogazione
- Buona flessibilità per una facile lavorazione
- Buona adesione senza l’utilizzo del primer
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FLUOROGEL™ Q3-6679 Dielectric Gel
- Lungo tempo di lavorazione
- Resistente a carburanti e solventi
- Offre flessibilità di lavorazione
- Usato dove è richiesta la resistenza a carburanti o solventi

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