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Tecnologia
Applicazioni
I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.
-
- Nessun solvente aggiunto
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- La leggera accelerazione termica può velocizzare la lavorazione in linea
- Buona adesione a molti substrati
- Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
- Il rivestimento morbido migliora l'affidabilità contro le sollecitazioni
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- Nessun solvente aggiunto
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Può velocizzare la lavorazione in linea
- Buona adesione a molti substrati
- Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
- Migliora l'affidabilità contro le sollecitazioni
- Favorisce il flusso e il riempimento di spazi e interstizi ristretti
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- Verde quando viene miscelato
- Polimerizzazione rapida a temperatura ambiente
- Riduce il rischio di errori di caricamento
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- Se correttamente miscelato, il gel è verde
- Adesione condizionata senza primer a temperatura ambiente
- Gel indurito per una maggiore resistenza meccanica
- L'indicatore UV consente un'ispezione automatica
- Maggiore resistenza alla fiamma
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- Gel dielettrico siliconico bicomponente a lenta polimerizzazione
- Buona resistenza alla fiamma
- Buona resistenza meccanica
- Contiene indicatore UV per ispezione
- Adesione senza l’utilizzo di primer
- Polimerizza in modo estremamente morbido
- Ideato per isolare i circuiti dagli effetti dannosi dell’umidità
- Fornisce isolamento elettrico per alte tensioni
- Protegge circuiti e interconnessioni da sollecitazioni termiche
- Bassa viscosità
- Inodore
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- Sistema di polimerizzazione per addizione
- Polimerizza in una gomma resistente e flessibile
- Eccellente adesione a un'ampia gamma di substrati come vetro, metalli e plastica
- Polimerizzazione termica rapida
- Eccellente resistenza al calore (fino a 250ºC)
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- Polimerizzazione UV in 1 parte
- Molto morbido
- Adatto a temperature molto basse
- Non richiede miscelazione
- Raggi UV per una velocità di lavorazione
- Polimerizzazione secondaria all'umidità
- Il gel rimane flessibile anche a temperature molto basse
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- Schiuma siliconica RTV bicomponente ignifuga
- Schiuma siliconica bicomponente vulcanizzabile a temperatura ambiente (RTV)
- Resistente al fuoco
- Buona flessibilità anche in condizioni operative gravose
- Resistere alle alte temperature
- Progettata per limitare pericoli quali fumo, fiamme e gas.
- Espande e polimerizza a temperatura ambiente formando un elastomero espanso a celle chiuse.
- Progettata per la realizzazione di sigillature resistenti al fuoco in attraversamenti e giunti lineari.
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- Rapporto di miscelazione: 1 a 1
- Altamente scorrevole
- Auto livellante
- Polimerizzazione termica versatile
- Garantisce flusso di calore lontano dai componenti
- Con microsfere di vetro da 7 mil
- Controlla lo spessore della linea di adesione
- Senza solventi aggiunti
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- Durezza media (Shore 00)
- Favorisce l'applicazione su superfici inclinate
- Facile da usare
- Rapporto di miscelazione
- Polimerizzazione rapida a temperatura ambiente
- Non necessita di stoccaggio temporaneo delle
- parti attrezzate
- Basso set di compressione mantenuto ad alte temperature di servizio
- Stabile e flessibile in un ampio gamma di temperature
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- Durezza media (Shore 00)
- Il flusso ridotto favorisce l'applicazione su superfici inclinate
- Facile da usare, maneggevole 1:1 rapporto di miscelazione
- Polimerizzazione rapida a temperatura ambiente, senza necessità di stoccaggio temporaneo delle parti attrezzate
- Basso set di compressione che viene mantenuto ad alte temperature di servizio temperature di servizio
- Stabile e flessibile in un ampio gamma di temperature
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- Monocomponente
- Non necessita di miscelazione
- Buona fluidità
- In grado di scorrere, riempire o autolivellarsi
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Nessun solvente aggiunto
- Indicatore UV per ispezioni manuali e automatiche
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- Pastoso
- Elevata resistenza alla trazione e all'allungamento
- Elevata stabilità termica
- Monocomponente - Non richiede miscelazione
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
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- Pastoso
- Polimerizzazione in RTV rapida
- Buona resistenza "a verde"
- Monocomponente - Non è necessaria la miscelazione
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Rapido tempo pelle
- Elevata auto estinguenza
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- Non scorrevole
- Conducibilità termica moderata
- Non richiede forni o polimerizzazioni
- Il flusso di calore lontano dai componenti dei circuiti può aumentare l'affidabilità
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- Digestione rapida del sigillante siliconico polimerizzato
- Solvente non alogenato
- Non infiammabile
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- Adesione a metalli e plastiche
- Resistenza agli agenti atmosferici
- Resistenza ai raggi UV
- Non corrosivo
- Polimerizzazione neutra
- Non grassa
- Pronto all'uso
- Breve tempo di assenza di aderenza
- Senza solventi: basso ritiro
- Buone proprietà meccaniche: elevata
- Resistenza alla lacerazione
- Resistenza all’allungamento
- Resistenza alla trazione
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- Gel dielettrico monocomponente
- Trasparente
- Polimerizzazione a caldo
- Bassa viscosità
- Gel molto soffice
- Indicato per potting PCB e protezione componenti elettronici
- Isolamento elettrico e protezione ambientale
- Range termico esteso (-60°C / +200°C)
- Nessuna miscelazione richiesta
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- Nessuna esotermia durante l’indurimento
- Polimerizzazione a temperatura ambiente o accelerata a caldo
- Elevata stabilità durante cicli termici fino a 150°C (picco 175°C)
- Mantiene la posizione verticale
- Bassa volatilità siliconica controllata
- Materiale morbido ed elastomerico dopo la polimerizzazione
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- Non polimerizzante
- Elevata conducibilità termica
- Stabile su superfici verticali
- Capacità di riempimento gap fino a 1.0 mm
- Materiale siliconico con cariche termoconduttive
- Bassa resistenza termica e buona stabilità alle alte temperature
