≤150 °C
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Tipo di prodotto
- 5 Adesivi elettricamente conduttivi
- 1 Conformal coating
- 2 Gap filler
Marchio
-
Dowsil (3)
Tecnologia
Applicazioni
I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.
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- Polimerizzazione rapida
- Scorrevole
- Polimerizza in un elastomero morbido e a bassa sollecitazione
- Volatilità controllata del silicone
- Nessun solvente aggiunto
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Lavorazione più rapida a temperatura ambiente con accelerazione termica
- Il rivestimento morbido può migliorare l'affidabilità contro le sollecitazioni
- Può essere usato se richiesta resistenza alla fiamma
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- Rapporto di miscelazione miscela 1:1
- Silicone termicamente conduttivo
- Sistema di polimerizzazione al platino
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Fornisce stabilità a lungo termine
- Polimerizza senza esotermia
- Tixotropico, non cola
- Resistente all’ozono e al degrado ultravioletto
- Fornisce elevate prestazioni di raffreddamento
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- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Stabilità delle prestazioni a lungo termine fino a 150°C
- Basso stress da compressione
- Mantiene la posizione verticale (stato polimerizzato o non polimerizzato)
- Volatilità controllata del silicone
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- Conduttività termica di 1,4 W/(m·K)
- Rapporto di miscelazione 1:1
- Tempo di lavorazione: 45 minuti
- Tempo di polimerizzazione: 24 ore a temperatura ambiente o 1 ora a 65 °C (149 °F)
- Fornisce un forte isolamento elettrico
- Elevata resistenza meccanica
- Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
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- Conduttività elettrica estrema
- Comodo rapporto di miscelazione 1 a 1
- Tempo di lavorazione: 20 minuti
- Tempo di polimerizzazione: 6 ore a temperatura ambiente o 10 minuti a 65 °C (149 °F)
- Crea forti connessioni elettriche permanenti
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Senza SVHC
- Ottima adesione a molti substratiConservazione a temperatura ambiente
- Lunga durata di conservazione
- Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
-
- Approvato dalla NASA il basso degasaggio
- Conduttività elettrica estrema
- Comodo rapporto di miscelazione 1 a 1
- Tempo di lavoro: 4 ore
- Tempo di polimerizzazione: 2 ore a 65 °C (149 °F) o 30 minuti a 100 °C (212 °F)
- Crea forti connessioni elettriche permanenti
- Ottima adesione a molti substrati
- Conservazione a temperatura ambiente
- Lunga durata di conservazione
- Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
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- Alta conduttività elettrica
- Comodo rapporto di miscelazione 1 a 1
- Tempo di lavorazione: 20 minuti
- Tempo di polimerizzazione: 6 ore a temperatura ambiente o 10 minuti a 65 °C (149 °F)
- Crea forti connessioni elettriche permanenti
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Senza SVHC
- Ottima adesione a molti substrati
- Conservazione a temperatura ambiente
- Lunga durata di conservazione
- Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
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- Approvato dalla NASA il basso degasaggio
- Alta conduttività elettrica
- Comodo rapporto di miscelazione 1 a 1
- Tempo di lavoro: 4 ore
- Tempo di polimerizzazione: 2 ore a 65 °C (149 °F) o 30 minuti a 100 °C (212 °F)
- Crea forti connessioni elettriche permanenti
- Ottima adesione a molti substrati
- Conservazione a temperatura ambiente
- Lunga durata di conservazione
- Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
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- Buona conduttività
- Fornisce una buona schermatura RFI
- Estrema durata e aderenza
- Forte resistenza ai solventi
- Eccellente resistenza alla corrosione e alla nebbia salina
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- Schermatura EMI superiore
- Polimerizzazione a temperatura ambiente e elevata
- Eccellente resistenza chimica e alla corrosione
- Stabile in condizioni ambientali estreme (100 ore a 150 ˚C, 100 ore a 85 ˚C/85% RH)
- Resiste alla saldatura ad onda
- Senza MEK e HAPS
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- Alta conduttività elettrica
- Crea forti connessioni elettriche permanenti
- Non è richiesta alcuna miscelazione
- Tempo di polimerizzazione: 1 ora a 90 °C (194 °F) o 7 minuti a 150 °C (302 °F)
- Conservazione a temperatura ambiente (≤ 22 °C)
- Adatto per la distribuzione automatizzata
