>-55 / <150 °C

I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

    • Uso generale
    • Bassa viscosità
    • Sistema di polimerizzazione per addizione
    • Nessun sottoprodotto di polimerizzazione
    • Gel autorigenerante
    • Adesione permanente sensibile alla pressione
    • Eccellenti proprietà dielettriche
    • Sigillatura a lungo termine contro contaminanti atmosferici
    • Sigilla e proteggere PCB e dispositivi elettronici
    • Usato per dispositivi elettrici delicati
    • Offre un’eccellente flessibilità
    • Polimerizza anche a temperatura ambiente
    • Isolare i circuiti dagli effetti dannosi
    • Classe speciale di incapsulanti
    • Polimerizza in un materiale estremamente morbido
    • Protegge circuiti e interconnessioni
    • Operativo in un ampio intervallo di temperatura