10,3 MPa (ISO 527)

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  • EPIBOND® 115 A/B
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    EPIBOND® 115 A/B
    • Adesivo strutturale epossidico ad alta temperatura
    • Adesivo epossidico bicomponente
    • Servizio fino a 149°C (300°F)
    • Elevata resistenza al taglio su metalli e compositi
    • Pasta tissotropica riempitiva (gap filling)
    • Contiene microsfere distanziatrici da 125 micron
    • Elevata Tg
  • EPOCAST® 1635 A/B
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    EPOCAST® 1635 A/B
    • Adesivo epossidico syntactic bicomponente
    • Caricato con alluminio
    • Progettato per il ripristino di fori errati in parti composite
    • Alta resistenza a compressione
    • Elevata resistenza a fatica dinamica sotto carico
    • Utilizzabile fino a 177 °C
  • EPOCAST® 54 A/B
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    EPOCAST® 54 A/B
    • Sistema epossidico bicomponente
    • Non caricato e solvent-free
    • Elevata resistenza meccanica
    • Autoestinguente
    • Breve tempo di lavorabilità