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I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

  • EPOCAST® 1626 C1/D2
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    EPOCAST® 1626 C1/D2
    • Adesivo epossidico strutturale bicomponente
    • Formulazione syntactic a bassa densità
    • Progettato per applicazioni strutturali su pannelli sandwich
  • EPOCAST® 1628 A/B
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    EPOCAST® 1628 A/B
    • Pasta epossidica ultra low density
    • Ritardante di fiamma
    • Estrudibile e non colante
    • Carteggiabile e lavorabile dopo indurimento
    • Indicata per rinforzo bordi e riempimento di strutture honeycomb
  • EPOCAST® 1629 A/B
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    EPOCAST® 1629 A/B
    • Pasta sintetica epossidica a bassissima densità
    • Autoestinguente
    • Consistenza pastosa/putty con buona stabilità su superfici verticali
    • Carteggiabile e lavorabile dopo indurimento
    • Applicabile per rinforzo dei bordi di strutture a nido d’ape
    • Resistente allo slumping
    • Priva di PBDE
  • EPOCAST® 1635 A/B
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    EPOCAST® 1635 A/B
    • Adesivo epossidico syntactic bicomponente
    • Caricato con alluminio
    • Progettato per il ripristino di fori errati in parti composite
    • Alta resistenza a compressione
    • Elevata resistenza a fatica dinamica sotto carico
    • Utilizzabile fino a 177 °C
  • Epocast® 1636-A/B
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    Epocast® 1636-A/B
    • Sistema bicomponente ad alte prestazioni con alta resistenza e buona resistenza alle alte temperature
    • Riempito con alluminio, viscosità media, facile da maneggiare
    • Lavorabile meccanicamente (si lavora facilmente dopo polimerizzazione)
    • Autoestinguente
  • EPOCAST® 1645 FR A/B
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    EPOCAST® 1645 FR A/B
    • Pasta sintetica strutturale a bassissima densità
    • Ritardante di fiamma, conforme ai requisiti FAR 25.853a
    • Conforme a BMS 5-28 Type 9
    • Autoestinguente
    • Facilmente miscelabile a mano
    • Non appiccicosa
    • Carteggiabile dopo polimerizzazione
    • Adatta a rinforzo strutturale di pannelli sandwich
    • Adatta ad un uso aeronautico
  • EPOCAST® 1648 A/B
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    EPOCAST® 1648 A/B
    • Adesivo epossidico strutturale bicomponente
    • Formulazione syntactic a bassa densità
    • Non colante (non-sag) dopo l’applicazione
    • Idoneo per applicazioni di rinforzo strutturale
    • Carteggiabile dopo completa polimerizzazione
  • EPOCAST® 1649-1 A/B
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    EPOCAST® 1649-1 A/B
    • Adesivo epossidico strutturale bicomponente
    • Formulazione syntactic a bassa densità
    • Non colante (non-sag) dopo applicazione
    • Adatto a operazioni di rinforzo strutturale
    • Carteggiabile dopo polimerizzazione
  • EPOCAST® 1652 A/B
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    EPOCAST® 1652 A/B
    • Adesivo epossidico syntactic a bassa densità
    • Consistenza pasta densa
    • Alta resistenza a compressione
    • Buone prestazioni a temperatura elevata dopo cura a temperatura ambiente
    • Indicato per riempimento core, aumento di rigidità e rinforzo strutturale
  • EPOCAST® 50-A1 Resin / Hardener 9816
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    EPOCAST® 50-A1 Resin / Hardener 9816
    • Sistema epossidico bicomponente non caricato
    • Solvent-free
    • Facile da lavorare
    • Elevata resistenza meccanica
    • Ritardante di fiamma
    • Lunga vita utile di lavorazione
  • EPOCAST® 52 A/B
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    EPOCAST® 52 A/B
    • Sistema epossidico bicomponente per riparazioni strutturali
    • Progettato per riparazioni di compositi aeronautici
    • Buona resistenza hot/wet
    • Resistente a carburanti, fluidi idraulici, oli e umidità
    • Fornito in kit pre-dosato resina + indurente
  • EPOCAST® 54 A/B
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    EPOCAST® 54 A/B
    • Sistema epossidico bicomponente
    • Non caricato e solvent-free
    • Elevata resistenza meccanica
    • Autoestinguente
    • Breve tempo di lavorabilità
  • SYLGARD™ 527 A&B Silicone Dielectric Gel
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    SYLGARD™ 527 A&B Silicone Dielectric Gel
    • Sigilla e proteggere PCB e dispositivi elettronici
    • Usato per dispositivi elettrici delicati
    • Offre un’eccellente flessibilità
    • Polimerizza anche a temperatura ambiente
    • Isolare i circuiti dagli effetti dannosi
    • Classe speciale di incapsulanti
    • Polimerizza in un materiale estremamente morbido
    • Protegge circuiti e interconnessioni
    • Operativo in un ampio intervallo di temperatura
  • URALANE® 5774-1
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    URALANE® 5774-1
    • Sistema poliuretanico bicomponente
    • Adatto per applicazioni industriali
    • Formulazione liquida