Compositi

I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

    • Polimerizzazione rapida e omogenea in profondità
    • Precoce dell'adesione a temperatura ambiente
    • Consistenza pastosa e non autolivellante
    • Rapida manipolazione dei componenti incollati
    • Processo di assemblaggio veloce
    • Duratura adesione a un'ampia varietà di substrati
    • Eccellente resistenza agli agenti atmosferici e ai raggi U.V.
    • Polimerizza a temperatura ambiente quando esposto all'umidità dell'aria
    • Sistema di polimerizzazione acetossi
    • Consistenza pastosa e non cedevole
    • Facile da applicare
    • Buona adesione su molti substrati
    • Polimerizza a temperatura ambiente quando esposto all'umidità dell'aria
    • Sistema di polimerizzazione acetissi
    • Consistenza pastosa e non cedevole
    • Facile da applicare
    • Buona adesione su molti substrati
    • Adesivo strutturale epossidico ad alta temperatura
    • Adesivo epossidico bicomponente
    • Servizio fino a 149°C (300°F)
    • Elevata resistenza al taglio su metalli e compositi
    • Pasta tissotropica riempitiva (gap filling)
    • Contiene microsfere distanziatrici da 125 micron
    • Elevata Tg
    • Adesivo strutturale epossidico ad alta resistenza
    • Elevata resistenza a taglio e peel
    • Gap-filling con comportamento tissotropico
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Fast handling strength
    • Buona ritenzione delle prestazioni dopo invecchiamento ambientale e immersione chimica
    • Assenza di SVHC secondo REACH
    • Applicazioni strutturali
    • Pasta a polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Elevata tenacità e resilienza
    • Adesivo epossidico strutturale syntactic
    • Monocomponente fornito congelato
    • Consistenza pastosa dopo scongelamento
    • Estrudibile con attrezzature standard
    • Progettato per applicazioni strutturali su honeycomb
    • Adesivo epossidico strutturale bicomponente
    • Formulazione syntactic a bassa densità
    • Buona resistenza meccanica in rapporto alla densità
    • Idoneo per applicazioni strutturali
    • Adesivo epossidico syntactic a bassa densità
    • Ritardante di fiamma e autoestinguente
    • Estrudibile ma non colante dopo applicazione
    • Indurimento rapido a temperatura ambiente
    • Idoneo per potting di fissaggi in strutture honeycomb
    • Adesivo epossidico syntactic a bassa densità
    • Ritardante di fiamma e autoestinguente
    • Estrudibile ma non colante dopo applicazione
    • Indurimento rapido a temperatura ambiente
    • Idoneo per potting di fissaggi in strutture honeycomb
    • Adesivo epossidico strutturale bicomponente
    • Formulazione syntactic a bassa densità
    • Progettato per applicazioni strutturali su pannelli sandwich
    • Pasta epossidica ultra low density
    • Ritardante di fiamma
    • Estrudibile e non colante
    • Carteggiabile e lavorabile dopo indurimento
    • Indicata per rinforzo bordi e riempimento di strutture honeycomb
    • Pasta sintetica epossidica a bassissima densità
    • Autoestinguente
    • Consistenza pastosa/putty con buona stabilità su superfici verticali
    • Carteggiabile e lavorabile dopo indurimento
    • Applicabile per rinforzo dei bordi di strutture a nido d’ape
    • Resistente allo slumping
    • Priva di PBDE
    • Adesivo epossidico syntactic bicomponente
    • Caricato con alluminio
    • Progettato per il ripristino di fori errati in parti composite
    • Alta resistenza a compressione
    • Elevata resistenza a fatica dinamica sotto carico
    • Utilizzabile fino a 177 °C
    • Sistema bicomponente ad alte prestazioni con alta resistenza e buona resistenza alle alte temperature
    • Riempito con alluminio, viscosità media, facile da maneggiare
    • Lavorabile meccanicamente (si lavora facilmente dopo polimerizzazione)
    • Autoestinguente
    • Pasta sintetica strutturale a bassissima densità
    • Ritardante di fiamma, conforme ai requisiti FAR 25.853a
    • Conforme a BMS 5-28 Type 9
    • Autoestinguente
    • Facilmente miscelabile a mano
    • Non appiccicosa
    • Carteggiabile dopo polimerizzazione
    • Adatta a rinforzo strutturale di pannelli sandwich
    • Adatta ad un uso aeronautico
    • Adesivo epossidico strutturale bicomponente
    • Formulazione syntactic a bassa densità
    • Non colante (non-sag) dopo l’applicazione
    • Idoneo per applicazioni di rinforzo strutturale
    • Carteggiabile dopo completa polimerizzazione
    • Adesivo epossidico strutturale bicomponente
    • Formulazione syntactic a bassa densità
    • Non colante (non-sag) dopo applicazione
    • Adatto a operazioni di rinforzo strutturale
    • Carteggiabile dopo polimerizzazione
    • Adesivo epossidico syntactic a bassa densità
    • Consistenza pasta densa
    • Alta resistenza a compressione
    • Buone prestazioni a temperatura elevata dopo cura a temperatura ambiente
    • Indicato per riempimento core, aumento di rigidità e rinforzo strutturale
    • Sistema epossidico bicomponente non caricato
    • Solvent-free
    • Facile da lavorare
    • Elevata resistenza meccanica
    • Ritardante di fiamma
    • Lunga vita utile di lavorazione