Pasta termoconduttiva

I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

    • Conducibilità termica moderata
    • Una sola parte: non richiede forni o polimerizzazione
    • Allontana il calore dai componenti critici
    • Polimerizzazione a caldo
    • Alta resistenza alla trazione
    • Monocomponente - Non richiede miscelazione
    • Polimerizzazione rapida e versatile con l'apporto di calore riempire o autolivellarsi dopo la distribuzione
    • Elevata conduttività termica
    • Ottimale dissipazione del calore
    • Bassa viscosità per facilitare l’applicazione
    • Usato come materiale di interfaccia termica
    • Basato su un olio non siliconico
    • Evita i problemi di migrazione del silicone e del silossano LMW
    • Pasta non polimerizzante
    • Consente una semplice ed efficiente rilavorazione dei componenti
    • Pasta per gestione termica di uso generale
    • Eccellente stabilità in un'ampia gamma di condizioni
    • A base di olio di silicone
    • Intervallo di temperature di esercizio ampio
    • Buona conducibilità termica
    • Uso come materiale di interfaccia termica
    • Pasta non polimerizzante
    • Consente una rilavorazione dei componenti
    • Conducibilità termica a temperature elevate
    • Bassissima separazione dell’olio
    • Eccellenti caratteristiche anti-creep
    • Ampia gamma di temperature di funzionamento
    • Perdita di peso a bassa evaporazione
    • Efficienza ottimale di dissipazione del calore
    • Facilita l’applicazione anche mediante serigrafia
    • Pasta non indurente
    • Consente una facile rilavorazione
    • Maggiore forza di adesione
    • Può essere utilizzato come sigillante o adesivo termico
    • Elevata conduttività termica
    • Combina le proprietà adesive e dissipazione del calore
    • Intervallo di temperatura di esercizio molto ampio
    • Monocomponente
    • Non grumoso
    • Ideale se richiesto un prodotto ad alta viscosità