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I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

    • Resina da colata a bassa viscosità
    • Elevata possibilità di aggiunta di riempitivo
    • Incapsulamento di componenti elettronici e a bassa tensione
    • Verde quando viene miscelato
    • Polimerizzazione rapida a temperatura ambiente
    • Riduce il rischio di errori di caricamento
    • Gel dielettrico siliconico bicomponente a lenta polimerizzazione
    • Buona resistenza alla fiamma
    • Buona resistenza meccanica
    • Contiene indicatore UV per ispezione
    • Adesione senza l’utilizzo di primer
    • Polimerizza in modo estremamente morbido
    • Ideato per isolare i circuiti dagli effetti dannosi dell’umidità
    • Fornisce isolamento elettrico per alte tensioni
    • Protegge circuiti e interconnessioni da sollecitazioni termiche
    • Bassa viscosità
    • Inodore
    • Sistema durevole e a bassa viscosità
    • Ideale per l'incapsulamento dei LED
    • Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
    • Favorisce la facilità di lavorazione
    • Non contiene IPDI; materiale a basso rischio
    • Resiste all'acqua e alla formazione di muffa
    • Durevole e a bassa viscosità
    • Ideale per applicazioni LED
    • Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
    • Non contiene IPDI; materiale a basso rischio
    • Adatto a una vasta gamma di ambienti