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  • ARALDITE® 1641 A/B
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    ARALDITE® 1641 A/B
    • Adesivo epossidico syntactic ultra-low density
    • Facilmente pompabile
    • Non colante dopo applicazione
    • Buona resistenza a fatica vibrazionale
    • Progettato per ridurre la tendenza a criccarsi in applicazioni ad alto stress
  • ARALDITE® 1644 A/B
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    ARALDITE® 1644 A/B
    • Adesivo epossidico syntactic a bassissima densità
    • Non colante
    • Progettato per edge sealing e riempimento di vuoti
    • Elevata resistenza a compressione in rapporto alla densità
    • Applicabile manualmente o per estrusione
  • ARALDITE® 501 A/B
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    ARALDITE® 501 A/B
    • Adesivo epossidico bicomponente
    • Sistema a bassa viscosità
    • Buona bagnabilità dei substrati
    • Indurimento a temperatura ambiente
  • ARALDITE® LY 3508 / ARADUR® 3475
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    ARALDITE® LY 3508 / ARADUR® 3475
    • Sistema epossidico bicomponente
    • Resina toughened a media viscosità
    • Buona tenacità e resistenza meccanica
    • Adatto a processi di laminazione e stampaggio
    • Indurimento a caldo
  • EPIBOND® 215 A/B
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    EPIBOND® 215 A/B
    • Adesivo strutturale epossidico ad alta resistenza
    • Elevata resistenza a taglio e peel
    • Gap-filling con comportamento tissotropico
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Fast handling strength
    • Buona ritenzione delle prestazioni dopo invecchiamento ambientale e immersione chimica
    • Assenza di SVHC secondo REACH
  • EPOCAST® 1618 D/B
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    EPOCAST® 1618 D/B
    • Adesivo epossidico syntactic a bassa densità
    • Ritardante di fiamma e autoestinguente
    • Estrudibile ma non colante dopo applicazione
    • Indurimento rapido a temperatura ambiente
    • Idoneo per potting di fissaggi in strutture honeycomb
  • EPOCAST® 1619-1 A/B
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    EPOCAST® 1619-1 A/B
    • Adesivo epossidico syntactic a bassa densità
    • Ritardante di fiamma e autoestinguente
    • Estrudibile ma non colante dopo applicazione
    • Indurimento rapido a temperatura ambiente
    • Idoneo per potting di fissaggi in strutture honeycomb
  • EPOCAST® 1626 C1/D2
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    EPOCAST® 1626 C1/D2
    • Adesivo epossidico strutturale bicomponente
    • Formulazione syntactic a bassa densità
    • Progettato per applicazioni strutturali su pannelli sandwich
  • EPOCAST® 1648 A/B
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    EPOCAST® 1648 A/B
    • Adesivo epossidico strutturale bicomponente
    • Formulazione syntactic a bassa densità
    • Non colante (non-sag) dopo l’applicazione
    • Idoneo per applicazioni di rinforzo strutturale
    • Carteggiabile dopo completa polimerizzazione
  • EPOCAST® 1652 A/B
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    EPOCAST® 1652 A/B
    • Adesivo epossidico syntactic a bassa densità
    • Consistenza pasta densa
    • Alta resistenza a compressione
    • Buone prestazioni a temperatura elevata dopo cura a temperatura ambiente
    • Indicato per riempimento core, aumento di rigidità e rinforzo strutturale
  • URALANE® 5774-1
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    URALANE® 5774-1
    • Sistema poliuretanico bicomponente
    • Adatto per applicazioni industriali
    • Formulazione liquida