>100.000 / <250.000 mPa.s

Visualizzazione di 15 risultati

Tipo di prodotto

1 Adesivi elettricamente conduttivi Adesivi elettricamente conduttivi
3 Adesivo termoconduttivo Adesivo termoconduttivo
1 Gap filler Gap filler
3 Pasta termoconduttiva Pasta termoconduttiva
1 Vernici conduttive Vernici conduttive

Marchio

Dowsil (4)
Dowsil
Electrolube (3)
Electrolube

Tecnologia

Applicazioni

I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

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DOWSIL™ SE 4486 Thermally Conductive Adhesive
- Adesivo monocomponente
- Termicamente conduttivo
- Polimerizza con l’umidità
- Rapida asciugatura al tatto
- Buona adesione
- Autolivellante
- Volatilità controllata (controllata migrazione dei silani)
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DOWSIL™ TC-4025 Dispensable Thermal Pad
- Utilizzabile come PAD stampabile
- Può sostituire il tradizionale pad fabbricato
- Utilizzo come riempitivo di lacune
- Erogato o stampato attraverso processi manuali o automatizzati
- Deposito di caratteristiche per una copertura precisa dei componenti
- Costo di proprietà inferiore rispetto ai pad fabbricati
- Eccellenti prestazioni termiche
- Morbido, allevia le sollecitazioni e smorza gli urti
- Rilavorabile
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DOWSIL™ TC-4515 Gap Filler A&B
- Rapporto di miscelazione miscela 1:1
- Silicone termicamente conduttivo
- Sistema di polimerizzazione al platino
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Fornisce stabilità a lungo termine
- Polimerizza senza esotermia
- Tixotropico, non cola
- Resistente all’ozono e al degrado ultravioletto
- Fornisce elevate prestazioni di raffreddamento
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DOWSIL™ TC-5026 Thermally Conductive Compound
- Formulazione senza solventi
- Scorrevole
- Non polimerizza
- In grado di ottenere uno spessore della linea di legame
- Resistenza termica molto bassa
- Elevata conducibilità termica
- Allontana il calore dai componenti sensibili
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Electrolube HTCP Non-Silicone Heat Transfer Compound Plus
- Elevata conduttività termica
- Ottimale dissipazione del calore
- Bassa viscosità per facilitare l’applicazione
- Usato come materiale di interfaccia termica
- Basato su un olio non siliconico
- Evita i problemi di migrazione del silicone e del silossano LMW
- Pasta non polimerizzante
- Consente una semplice ed efficiente rilavorazione dei componenti
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Electrolube HTS Silicone Heat Transfer Compound
- Pasta per gestione termica di uso generale
- Eccellente stabilità in un'ampia gamma di condizioni
- A base di olio di silicone
- Intervallo di temperature di esercizio ampio
- Buona conducibilità termica
- Uso come materiale di interfaccia termica
- Pasta non polimerizzante
- Consente una rilavorazione dei componenti
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Electrolube RTV Thermally Conductive Oxime
- Maggiore forza di adesione
- Può essere utilizzato come sigillante o adesivo termico
- Elevata conduttività termica
- Combina le proprietà adesive e dissipazione del calore
- Intervallo di temperatura di esercizio molto ampio
- Monocomponente
- Non grumoso
- Ideale se richiesto un prodotto ad alta viscosità
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MG Chemicals 8329TFF
- Conduttività termica di 0,8 W/(m·K)
- Rapporto di miscelazione 1:1
- Ignifugo – registrato UL 94V-0
- Tempo di lavorazione: 5 minuti
- Tempo di posa: 15 minuti
- Fornisce un forte isolamento elettrico
- CTE basso prima della Tg
- Elevata resistenza alla trazione e alla compressione
- Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici"
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MG Chemicals 8331D
- Alta conduttività elettrica
- Comodo rapporto di miscelazione 1 a 1
- Tempo di lavorazione: 20 minuti
- Tempo di polimerizzazione: 6 ore a temperatura ambiente o 10 minuti a 65 °C (149 °F)
- Crea forti connessioni elettriche permanenti
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Senza SVHC
- Ottima adesione a molti substrati
- Conservazione a temperatura ambiente
- Lunga durata di conservazione
- Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
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MG Chemicals 838AR
- Fornisce >52 dB di schermatura RFI a frequenze <1 MHz
- Ottima adesione alle materie plastiche
- Forte resistenza alla corrosione
- Sistema solvente delicato, sicuro sui polistiroli
- Senza HAP: non contiene toluene o xilene
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MG Chemicals 841AR
- Riconosciuto UL (file n. E202609)
- Fornisce un'efficace schermatura EMI/RFI su un'ampia gamma di frequenze
- Forte resistenza alla corrosione
- Sistema solvente delicato e sicuro sui polistiroli
- HAP free—does not contain toluene, xylene, or MEK
- Available in aerosol format
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MG Chemicals 841ER
- Buona conduttività
- Fornisce una buona schermatura RFI
- Estrema durata e aderenza
- Forte resistenza ai solventi
- Eccellente resistenza alla corrosione e alla nebbia salina
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MG Chemicals 841WB
- Fornisce una schermatura EMF efficace
- Ideale per legno e cartongesso
- Ideale per schermare le cavità delle chitarre elettriche
- Non infiammabile e senza odori nocivi
- Basso contenuto di COV
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MG Chemicals 842WB
- Fornisce un'eccellente schermatura EMI/RFI su un'ampia gamma di frequenze
- Non infiammabile e senza odori nocivi
- Spedizioni come non DG via aerea
- Basso contenuto di COV
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MG Chemicals 9460TC
- Elevata conduttività termica
- Non è richiesta alcuna miscelazione prima dell'uso
- Fornisce un forte isolamento elettrico
- Bassa temperatura di polimerizzazione (<100 °C)
- Conservazione a temperatura ambiente (≤ 22 °C)
- Si lega bene a un'ampia varietà di sostanze
- Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici