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  • DOWSIL™ 3-6753 Thermally Conductive Adhesive
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    DOWSIL™ 3-6753 Thermally Conductive Adhesive
    • Rapporto di miscelazione: 1 a 1
    • Altamente scorrevole
    • Auto livellante
    • Polimerizzazione termica versatile
    • Garantisce flusso di calore lontano dai componenti
    • Con microsfere di vetro da 7 mil
    • Controlla lo spessore della linea di adesione
    • Senza solventi aggiunti
  • DOWSIL™ SC 102 Compound
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    DOWSIL™ SC 102 Compound
    • Conducibilità termica moderata
    • Una sola parte: non richiede forni o polimerizzazione
    • Allontana il calore dai componenti critici
  • DOWSIL™ TC-5121C LV Thermally Conductive Compound
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    DOWSIL™ TC-5121C LV Thermally Conductive Compound
    • Matrice polimerica contribuisce a ridurre il pump out
    • Fluido
    • Buona conducibilità termica
    • Bassa resistenza termica
    • Non polimerizza
    • Rimozione del calore dai componenti dei sistemi PCB
    • Possibile ottenere uno spessore della linea di legame (BLT)
  • DOWSIL™ TC-5622 Thermally Conductive Compound
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    DOWSIL™ TC-5622 Thermally Conductive Compound
    • Formulazione senza solventi
    • Facile applicazione
    • Bassa resistenza termica
    • Elevata conducibilità termica
    • Buona stabilità e affidabilità
  • MG Chemicals 842AR
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    MG Chemicals 842AR
    • Fornisce una schermatura EMI superiore
    • Ottima adesione alle materie plastiche
    • Altezza minima dello strato sottile
    • Forte resistenza alla corrosione
    • Sistema solvente delicato, sicuro sui polistiroli
    • Senza HAP: non contiene toluene, xilene o MEK
  • MG Chemicals 842ER
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    MG Chemicals 842ER
    • Schermatura EMI superiore
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente e elevata
    • Eccellente resistenza chimica e alla corrosione
    • Stabile in condizioni ambientali estreme (100 ore a 150 ˚C, 100 ore a 85 ˚C/85% RH)
    • Resiste alla saldatura ad onda
    • Senza MEK e HAPS
  • MG Chemicals 9410
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    MG Chemicals 9410
    • Alta conduttività elettrica
    • Crea forti connessioni elettriche permanenti
    • Non è richiesta alcuna miscelazione
    • Tempo di polimerizzazione: 1 ora a 90 °C (194 °F) o 7 minuti a 150 °C (302 °F)
    • Conservazione a temperatura ambiente (≤ 22 °C)
    • Adatto per la distribuzione automatizzata