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1 Gap filler Gap filler
1 Pasta termoconduttiva Pasta termoconduttiva

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Dowsil (1)
Dowsil
Electrolube (1)
Electrolube

Technology

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Applications

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DOWSIL™ TC-4525 CV Thermally Conductive Gap Filler
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Stabilità delle prestazioni a lungo termine fino a 150°C
- Basso stress da compressione
- Mantiene la posizione verticale (stato polimerizzato o non polimerizzato)
- Volatilità controllata del silicone
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Electrolube HTSP Silicone Heat Transfer Compound Plus
- Conducibilità termica a temperature elevate
- Bassissima separazione dell’olio
- Eccellenti caratteristiche anti-creep
- Ampia gamma di temperature di funzionamento
- Perdita di peso a bassa evaporazione
- Efficienza ottimale di dissipazione del calore
- Facilita l’applicazione anche mediante serigrafia
- Pasta non indurente
- Consente una facile rilavorazione

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