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I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

  • ARALDITE® 1644 A/B
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    ARALDITE® 1644 A/B
    • Adesivo epossidico syntactic a bassissima densità
    • Non colante
    • Progettato per edge sealing e riempimento di vuoti
    • Elevata resistenza a compressione in rapporto alla densità
    • Applicabile manualmente o per estrusione
  • Araldite® CW 2243-1L
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    Araldite® CW 2243-1L
    • Bassa viscosità
    • Getti flessibili
    • Buona resistenza agli shock termici
    • Sistema semi-rigido
  • Araldite® CW 2245
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    Araldite® CW 2245
    • Buona resistenza agli urti da temperatura
    • Getti flessibili
    • Bassa viscosità
  • CG 1305 A/B
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    CG 1305 A/B
    • Sistema epossidico sintattico bicomponente
    • Densità media e basso peso specifico
    • Elevata resistenza meccanica
    • Colabile (pourable)
    • Progettato per rinforzo strutture honeycomb e potting
  • Electrolube ER1122 Epoxy Resin
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    Electrolube ER1122 Epoxy Resin
    • Adesione a un'ampia varietà di substrati
    • Buona adesione, anche in condizioni difficili
    • Il rapporto di miscelazione modificabile per variare la flessibilità
    • Buone proprietà elettriche
    • Utilizzato come adesivo o incapsulante
  • Electrolube ER2188 Epoxy Resin
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    Electrolube ER2188 Epoxy Resin
    • Resina epossidica per uso generale
    • Soluzione economica
    • Buona resistenza chimica e all'acqua
    • Eccellente adesione a un'ampia varietà di substrati
    • Eccellenti proprietà elettriche
  • Electrolube ER2220 Epoxy Resin
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    Electrolube ER2220 Epoxy Resin
    • Ritardante di fiamma
    • Utilizza riempitivi non abrasivi
    • Utilizzato per l'incapsulamento di PCB
    • Adatto per efficace dissipazione termica
    • Offre protezione ambientale
  • EPOCAST® 1617 A/B
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    EPOCAST® 1617 A/B
    • Adesivo epossidico strutturale bicomponente
    • Formulazione syntactic a bassa densità
    • Buona resistenza meccanica in rapporto alla densità
    • Idoneo per applicazioni strutturali
  • EPOCAST® 1618 D/B
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    EPOCAST® 1618 D/B
    • Adesivo epossidico syntactic a bassa densità
    • Ritardante di fiamma e autoestinguente
    • Estrudibile ma non colante dopo applicazione
    • Indurimento rapido a temperatura ambiente
    • Idoneo per potting di fissaggi in strutture honeycomb
  • EPOCAST® 1619-1 A/B
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    EPOCAST® 1619-1 A/B
    • Adesivo epossidico syntactic a bassa densità
    • Ritardante di fiamma e autoestinguente
    • Estrudibile ma non colante dopo applicazione
    • Indurimento rapido a temperatura ambiente
    • Idoneo per potting di fissaggi in strutture honeycomb
  • EPOCAST® 1628 A/B
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    EPOCAST® 1628 A/B
    • Pasta epossidica ultra low density
    • Ritardante di fiamma
    • Estrudibile e non colante
    • Carteggiabile e lavorabile dopo indurimento
    • Indicata per rinforzo bordi e riempimento di strutture honeycomb
  • EPOCAST® 1629 A/B
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    EPOCAST® 1629 A/B
    • Pasta sintetica epossidica a bassissima densità
    • Autoestinguente
    • Consistenza pastosa/putty con buona stabilità su superfici verticali
    • Carteggiabile e lavorabile dopo indurimento
    • Applicabile per rinforzo dei bordi di strutture a nido d’ape
    • Resistente allo slumping
    • Priva di PBDE
  • Epocast® 1636-A/B
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    Epocast® 1636-A/B
    • Sistema bicomponente ad alte prestazioni con alta resistenza e buona resistenza alle alte temperature
    • Riempito con alluminio, viscosità media, facile da maneggiare
    • Lavorabile meccanicamente (si lavora facilmente dopo polimerizzazione)
    • Autoestinguente
  • EPOCAST® 1645 FR A/B
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    EPOCAST® 1645 FR A/B
    • Pasta sintetica strutturale a bassissima densità
    • Ritardante di fiamma, conforme ai requisiti FAR 25.853a
    • Conforme a BMS 5-28 Type 9
    • Autoestinguente
    • Facilmente miscelabile a mano
    • Non appiccicosa
    • Carteggiabile dopo polimerizzazione
    • Adatta a rinforzo strutturale di pannelli sandwich
    • Adatta ad un uso aeronautico
  • EPOCAST® 1648 A/B
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    EPOCAST® 1648 A/B
    • Adesivo epossidico strutturale bicomponente
    • Formulazione syntactic a bassa densità
    • Non colante (non-sag) dopo l’applicazione
    • Idoneo per applicazioni di rinforzo strutturale
    • Carteggiabile dopo completa polimerizzazione
  • EPOCAST® 1649-1 A/B
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    EPOCAST® 1649-1 A/B
    • Adesivo epossidico strutturale bicomponente
    • Formulazione syntactic a bassa densità
    • Non colante (non-sag) dopo applicazione
    • Adatto a operazioni di rinforzo strutturale
    • Carteggiabile dopo polimerizzazione
  • EPOCAST® 1652 A/B
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    EPOCAST® 1652 A/B
    • Adesivo epossidico syntactic a bassa densità
    • Consistenza pasta densa
    • Alta resistenza a compressione
    • Buone prestazioni a temperatura elevata dopo cura a temperatura ambiente
    • Indicato per riempimento core, aumento di rigidità e rinforzo strutturale
  • SYLGARD™ 164 Silicone Elastomer Kit
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    SYLGARD™ 164 Silicone Elastomer Kit
    • Polimerizzazione rapido e versatile, controllato dalla temperatura
    • Buone proprietà dielettriche
    • Moderata conducibilità termica