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I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.
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- Rivestimento conforme siliconico monocomponente
- Trasparente
- Polimerizzazione termica
- Progettato per la protezione di circuiti stampati rigidi e flessibili.
- Bassa viscosità
- Senza solventi aggiunti
- Polimerizza in un elastomero morbido a basso stress, riducendo le sollecitazioni sui componenti elettronici.
- Integra un indicatore UV per facilitare l’ispezione automatica
- Certificato UL, IPC e MIL.
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- Sigillante siliconico monocomponente a polimerizzazione per condensazione
- Grado spaziale
- Non colante
- Bassa volatilità controllata
- Polimerizza a temperatura ambiente per reazione con l’umidità
- Non richiede miscelazione
- Progettato per applicazioni aerospaziali
- Garantisce elevato allungamento
- Buona stabilità fisica ed elettrica
- Conforme ai requisiti NASA per il basso outgassing
- Assicura la protezione dei componenti da temperature estreme, umidità elevata, shock termici, radiazioni, ossigeno atomico e vibrazioni meccaniche
