Bonding strutturale aerospaziale

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  • ARALDITE® 2013-2
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    ARALDITE® 2013-2
    • Adesivo epossidico bicomponente per incollaggi ad alta resistenza
    • Specifico soprattutto per l’incollaggio di metalli e materiali rigidi
    • Buona resistenza agli agenti ambientali e chimici
    • Adatto ad applicazioni verticali grazie alla resistenza al colaggio
    • Adatto all’incollaggio multimateriale
    • Elevata resistenza e tenacità
    • Adatto al riempimento di giochi
    • Formulato senza BPA intenzionalmente aggiunto
    • Non soggetto a etichettatura CMR
  • EPIBOND® 115 A/B
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    EPIBOND® 115 A/B
    • Adesivo strutturale epossidico ad alta temperatura
    • Adesivo epossidico bicomponente
    • Servizio fino a 149°C (300°F)
    • Elevata resistenza al taglio su metalli e compositi
    • Pasta tissotropica riempitiva (gap filling)
    • Contiene microsfere distanziatrici da 125 micron
    • Elevata Tg