Circuito stampato PCB

I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.

    • Polimerizza in una superficie elastoplastica
    • Resiliente e resistente all'abrasione
    • Rivestimento in resina monocomponente a base di solventi
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Può accelerare la lavorazione in linea
    • L'indicatore UV consente l'ispezione automatica
    • Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
    • Polimerizza in una superficie robusta
    • Resiliente e resistente all'abrasione
    • Rivestimento in resina a base di solventi
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Possibilità di accelerazione dopo la fuoriuscita del solvente
    • Indicatore UV per l'ispezione
    • Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
    • La bassa viscosità migliora il flusso e
    • riempire spazi e vuoti stretti
    • Media viscosità
    • Basso contenuto VOC
    • Resistenza all’abrasione
    • Buone proprietà dielettriche
    • Buona adesione a molti substrati
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Stabile e flessibile in un ampio range di temperature
    • Fluido
    • Polimerizzazione a caldo
    • Buoni valori di conducibilità termica
    • Nessun solvente aggiunto
    • Monocomponente - Non necessaria la miscelazione di componenti separati
    • Polimerizzazione rapida e versatile controllato dalla temperatura
    • Riempie e si o autolivella dopo l'erogazione
    • Dissipazione del calore da sistemi PCB per aumentarne l'affidabilità
    • Monocomponente, non necessita di miscelazione
    • Buona fluidità
    • Dopo l'erogazione è in grado di scorrere, riempire o autolivellarsi
    • Lavorazione in linea più rapida con accelerazione termica opzionale
    • Nessun solvente aggiunto
    • Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
    • Il rivestimento morbido migliora l'affidabilità contro le sollecitazioni
    • L'indicatore UV consente l'ispezione automatica
    • Nessun solvente aggiunto
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • La leggera accelerazione termica può velocizzare la lavorazione in linea
    • Buona adesione a molti substrati
    • Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
    • Il rivestimento morbido migliora l'affidabilità contro le sollecitazioni
    • Nessun solvente aggiunto
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Può velocizzare la lavorazione in linea
    • Buona adesione a molti substrati
    • Consente l'uso con molte saldature senza piombo a basso contenuto di solidi
    • Migliora l'affidabilità contro le sollecitazioni
    • Favorisce il flusso e il riempimento di spazi e interstizi ristretti
    • Se correttamente miscelato, il gel è verde
    • Adesione condizionata senza primer a temperatura ambiente
    • Gel indurito per una maggiore resistenza meccanica
    • L'indicatore UV consente un'ispezione automatica
    • Maggiore resistenza alla fiamma
    • Rapporto di miscelazione: 1 a 1
    • Altamente scorrevole
    • Auto livellante
    • Polimerizzazione termica versatile
    • Garantisce flusso di calore lontano dai componenti
    • Con microsfere di vetro da 7 mil
    • Controlla lo spessore della linea di adesione
    • Senza solventi aggiunti
    • Monocomponente
    • Non necessita di miscelazione
    • Buona fluidità
    • In grado di scorrere, riempire o autolivellarsi
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Nessun solvente aggiunto
    • Indicatore UV per ispezioni manuali e automatiche
    • Pastoso
    • Elevata resistenza alla trazione e all'allungamento
    • Elevata stabilità termica
    • Monocomponente - Non richiede miscelazione
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Pastoso
    • Polimerizzazione in RTV rapida
    • Buona resistenza "a verde"
    • Monocomponente - Non è necessaria la miscelazione
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Rapido tempo pelle
    • Elevata auto estinguenza
    • Gel dielettrico monocomponente
    • Trasparente
    • Polimerizzazione a caldo
    • Bassa viscosità
    • Gel molto soffice
    • Indicato per potting PCB e protezione componenti elettronici
    • Isolamento elettrico e protezione ambientale
    • Range termico esteso (-60°C / +200°C)
    • Nessuna miscelazione richiesta
    • Non polimerizzante
    • Elevata conducibilità termica
    • Stabile su superfici verticali
    • Capacità di riempimento gap fino a 1.0 mm
    • Materiale siliconico con cariche termoconduttive
    • Bassa resistenza termica e buona stabilità alle alte temperature
    • Bassa densità
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente o accelerata a caldo
    • Non colabile, stabile anche in verticale
    • Materiale morbido e deformabile con funzione di stress relief
    • Superficie leggermente adesiva dopo la polimerizzazione
    • Nessuna esotermia durante l’indurimento
    • Pastoso
    • Elevato allungamento per riduzione delle tensioni
    • Monocomponente - Non è necessaria la miscelazione
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Elevata auto estinguenza
    • Polimerizza a temperatura ambiente
    • Consistenza pastosa
    • Non cola
    • Di facile applicazione
    • Elevato allungamento
    • Stabile e flessibile in un ampio range di temperature
    • Media viscosità
    • Superficie elastoplastica resistente all’abrasione
    • Rivestimento a base solvente
    • Alto contenuto solido
    • Indicatore UV per ispezione
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente (RTV)
    • Buona adesione su PCB rigidi e flessibili
    • Bassa viscosità, applicabile a spray
    • Polimerizzazione UV rapida con cura secondaria a umidità
    • Senza solventi
    • Indicatore UV per ispezione
    • Buona adesione ai materiali PCB
    • Ridotta inibizione da ossigeno
  • Nessuna miscelazione richiesta Nessua esotermia di reazione durante l’indurimento Eccellente adesione senza primer su molti substrati Eccellenti prestazioni in un ampio intervallo di temperatura Polimerizza in elastomeri morbidi a basso stress Volatilità controllata (controllata migrazione dei silani)