Componenti elettronici
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Tipo di prodotto
- 1 Adesivo per elettronica
- 1 Adesivo termoconduttivo
- 2 Pasta termoconduttiva
- 4 Resine e incapsulanti
Marchio
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Araldite (1)
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Dowsil (3)
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Electrolube (4)
Tecnologia
Applicazioni
I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.
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- Resina da colata a bassa viscosità
- Elevata possibilità di aggiunta di riempitivo
- Incapsulamento di componenti elettronici e a bassa tensione
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- Non scorrevole
- Conducibilità termica moderata
- Non richiede forni o polimerizzazioni
- Il flusso di calore lontano dai componenti dei circuiti può aumentare l'affidabilità
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- Polimerizzazione a caldo
- Alta resistenza alla trazione
- Monocomponente - Non richiede miscelazione
- Polimerizzazione rapida e versatile con l'apporto di calore riempire o autolivellarsi dopo la distribuzione
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- Conducibilità termica moderata
- Una sola parte: non richiede forni o polimerizzazione
- Allontana il calore dai componenti critici
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- Adesione a un'ampia varietà di substrati
- Buona adesione, anche in condizioni difficili
- Il rapporto di miscelazione modificabile per variare la flessibilità
- Buone proprietà elettriche
- Utilizzato come adesivo o incapsulante
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- Epossidico termicamente conduttivo
- Facile da miscelare
- Utilizza cariche non abrasive
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- Maggiore forza di adesione
- Può essere utilizzato come sigillante o adesivo termico
- Elevata conduttività termica
- Combina le proprietà adesive e dissipazione del calore
- Intervallo di temperatura di esercizio molto ampio
- Monocomponente
- Non grumoso
- Ideale se richiesto un prodotto ad alta viscosità
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- Resina morbida e rilavorabile
- Può essere "scavata"
- Flessibile anche a temperature estreme
- Ideale per circuiti prototipo
- Sostituzione del silicone e unità di controllo







