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Araldite® DBF
Resina da colata a bassa viscosità
Elevata possibilità di aggiunta di riempitivo
Incapsulamento di componenti elettronici e a bassa tensione
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DOWSIL™ 340 Heat Sink Compound
Non scorrevole
Conducibilità termica moderata
Non richiede forni o polimerizzazioni
Il flusso di calore lontano dai componenti dei circuiti può aumentare l'affidabilità
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DOWSIL™ 866 Primerless Silicone Adhesive
Polimerizzazione a caldo
Alta resistenza alla trazione
Monocomponente - Non richiede miscelazione
Polimerizzazione rapida e versatile con l'apporto di calore riempire o autolivellarsi dopo la distribuzione
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DOWSIL™ SC 102 Compound
Conducibilità termica moderata
Una sola parte: non richiede forni o polimerizzazione
Allontana il calore dai componenti critici
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Electrolube ER1122 Epoxy Resin
Adesione a un'ampia varietà di substrati
Buona adesione, anche in condizioni difficili
Il rapporto di miscelazione modificabile per variare la flessibilità
Buone proprietà elettriche
Utilizzato come adesivo o incapsulante
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Electrolube ER2183 Epoxy Resin
Epossidico termicamente conduttivo
Facile da miscelare
Utilizza cariche non abrasive
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Electrolube RTV Thermally Conductive Oxime
Maggiore forza di adesione
Può essere utilizzato come sigillante o adesivo termico
Elevata conduttività termica
Combina le proprietà adesive e dissipazione del calore
Intervallo di temperatura di esercizio molto ampio
Monocomponente
Non grumoso
Ideale se richiesto un prodotto ad alta viscosità
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Electrolube UR5044 Polyurethane Resin
Resina morbida e rilavorabile
Può essere "scavata"
Flessibile anche a temperature estreme
Ideale per circuiti prototipo
Sostituzione del silicone e unità di controllo
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