Dissipatori
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Tipo di prodotto
- 1 Adesivo per elettronica
- 1 Adesivo termoconduttivo
- 1 Gap filler
- 1 Pasta termoconduttiva
- 1 Resine e incapsulanti
Marchio
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Dowsil (3)
-
Electrolube (2)
Tecnologia
Applicazioni
I dati presenti su questa pagina sono da considerarsi puramente indicativi e non costituiscono una scheda tecnica.
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- Fluido
- Polimerizzazione a caldo
- Buoni valori di conducibilità termica
- Nessun solvente aggiunto
- Monocomponente - Non necessaria la miscelazione di componenti separati
- Polimerizzazione rapida e versatile controllato dalla temperatura
- Riempie e si o autolivella dopo l'erogazione
- Dissipazione del calore da sistemi PCB per aumentarne l'affidabilità
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Nessuna miscelazione richiesta Nessua esotermia di reazione durante l’indurimento Eccellente adesione senza primer su molti substrati Eccellenti prestazioni in un ampio intervallo di temperatura Polimerizza in elastomeri morbidi a basso stress Volatilità controllata (controllata migrazione dei silani)
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- Rapporto di miscelazione miscela 1:1
- Silicone termicamente conduttivo
- Sistema di polimerizzazione al platino
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Fornisce stabilità a lungo termine
- Polimerizza senza esotermia
- Tixotropico, non cola
- Resistente all’ozono e al degrado ultravioletto
- Fornisce elevate prestazioni di raffreddamento
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- Ritardante di fiamma
- Utilizza riempitivi non abrasivi
- Utilizzato per l'incapsulamento di PCB
- Adatto per efficace dissipazione termica
- Offre protezione ambientale
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- Maggiore forza di adesione
- Può essere utilizzato come sigillante o adesivo termico
- Elevata conduttività termica
- Combina le proprietà adesive e dissipazione del calore
- Intervallo di temperatura di esercizio molto ampio
- Monocomponente
- Non grumoso
- Ideale se richiesto un prodotto ad alta viscosità
