Dissipatori

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  • DOWSIL™ 1-4173 Thermally Conductive Adhesive
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    DOWSIL™ 1-4173 Thermally Conductive Adhesive
    • Fluido
    • Polimerizzazione a caldo
    • Buoni valori di conducibilità termica
    • Nessun solvente aggiunto
    • Monocomponente - Non necessaria la miscelazione di componenti separati
    • Polimerizzazione rapida e versatile controllato dalla temperatura
    • Riempie e si o autolivella dopo l'erogazione
    • Dissipazione del calore da sistemi PCB per aumentarne l'affidabilità
  • DOWSIL™ 5351
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    DOWSIL™ 5351
    • Non polimerizzante
    • Elevata conducibilità termica
    • Stabile su superfici verticali
    • Capacità di riempimento gap fino a 1.0 mm
    • Materiale siliconico con cariche termoconduttive
    • Bassa resistenza termica e buona stabilità alle alte temperature
  • DOWSIL™ 5888
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    DOWSIL™ 5888
    • Non polimerizzante
    • Alta conducibilità termica
    • Bassa resistenza termica
    • Formulazione senza solventi
    • Tissotropico - bassa colabilità
    • Applicabile tramite screen printing, stencil o dispensing
    • Capacità di ottenere spessori sottili
  • DOWSIL™ EA-9189 H White RTV Adhesive
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    DOWSIL™ EA-9189 H White RTV Adhesive
    Nessuna miscelazione richiesta Nessua esotermia di reazione durante l’indurimento Eccellente adesione senza primer su molti substrati Eccellenti prestazioni in un ampio intervallo di temperatura Polimerizza in elastomeri morbidi a basso stress Volatilità controllata (controllata migrazione dei silani)
  • DOWSIL™ TC-4515 Gap Filler A&B
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    DOWSIL™ TC-4515 Gap Filler A&B
    • Rapporto di miscelazione miscela 1:1
    • Silicone termicamente conduttivo
    • Sistema di polimerizzazione al platino
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Fornisce stabilità a lungo termine
    • Polimerizza senza esotermia
    • Tixotropico, non cola
    • Resistente all’ozono e al degrado ultravioletto
    • Fornisce elevate prestazioni di raffreddamento
  • Electrolube ER2220 Epoxy Resin
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    Electrolube ER2220 Epoxy Resin
    • Ritardante di fiamma
    • Utilizza riempitivi non abrasivi
    • Utilizzato per l'incapsulamento di PCB
    • Adatto per efficace dissipazione termica
    • Offre protezione ambientale
  • Electrolube RTV Thermally Conductive Oxime
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    Electrolube RTV Thermally Conductive Oxime
    • Maggiore forza di adesione
    • Può essere utilizzato come sigillante o adesivo termico
    • Elevata conduttività termica
    • Combina le proprietà adesive e dissipazione del calore
    • Intervallo di temperatura di esercizio molto ampio
    • Monocomponente
    • Non grumoso
    • Ideale se richiesto un prodotto ad alta viscosità