Resina siliconica monocomponente

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  • DOWSIL™ 1-2620 Low VOC Conformal Coating
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    DOWSIL™ 1-2620 Low VOC Conformal Coating
    • Media viscosità
    • Basso contenuto VOC
    • Resistenza all’abrasione
    • Buone proprietà dielettriche
    • Buona adesione a molti substrati
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Stabile e flessibile in un ampio range di temperature
  • DOWSIL™ 3810 EG
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    DOWSIL™ 3810 EG
    • Gel dielettrico monocomponente
    • Trasparente
    • Polimerizzazione a caldo
    • Bassa viscosità
    • Gel molto soffice
    • Indicato per potting PCB e protezione componenti elettronici
    • Isolamento elettrico e protezione ambientale
    • Range termico esteso (-60°C / +200°C)
    • Nessuna miscelazione richiesta
  • DOWSIL™ CC 2588
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    DOWSIL™ CC 2588
    • Media viscosità
    • Superficie elastoplastica resistente all’abrasione
    • Rivestimento a base solvente
    • Alto contenuto solido
    • Indicatore UV per ispezione
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente (RTV)
    • Buona adesione su PCB rigidi e flessibili
  • DOWSIL™ CC 8030 UV
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    DOWSIL™ CC 8030 UV
    • Bassa viscosità, applicabile a spray
    • Polimerizzazione UV rapida con cura secondaria a umidità
    • Senza solventi
    • Indicatore UV per ispezione
    • Buona adesione ai materiali PCB
    • Ridotta inibizione da ossigeno
  • DOWSIL™ SE 4420
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    DOWSIL™ SE 4420
    • Polimerizzazione a temperatura ambiente
    • Buona adesione su diversi substrati
    • Tempo rapido di fuori polvere
    • Materiale elastomerico con elevato allungamento
    • Adatto per bonding, sealing e dissipazione termica
    • Buona resistenza meccanica