Dow al Bondexpo 2018 di Stoccarda.
Fiera internazionale per la tecnologia adesiva
Il nostro partner Dow espone al Bondexpo 2018 di Stoccarda, dall’8 all’11 ottobre. Il Bondexpo si è affermato come riferimento globale e punto di incontro per gli utenti del settore. Rappresenta l’intera catena del processo di assemblaggio e di adesione, offrendo soluzioni per applicazioni pratiche e anticipando le sfide future per l’industria.
Visitate lo stand DOW (HALL 6, BOOTH 6522) al Bondexpo e scoprite come possiamo aiutarvi a trovare soluzioni innovative. Con i siliconi di Dow, puoi risolvere le tue sfide di progettazione e produzione.
Let’s Bond Together – Abbiamo il tuo biglietto
A nome di Dow, vogliamo che tu sia il nostro ospite speciale e offrirti un biglietto d’ingresso gratuito per il 12 ° Bondexpo di Stoccarda, in Germania, dall’8 all’11 ottobre. Poiché la quantità di biglietti gratuiti è limitata, non esitare.
Gli adesivi Dowsil soddisfano le esigenze applicative più complesse, come ad esempio:
- Resistenza alle alte temperature
- Resistenza ai solventi
- Elevate velocità di produzione
- Chiarezza ottica
- Risparmio energetico
- Elevata forza iniziale
- Gestione termica
- Contatto con gli alimenti
