Punti chiave dell’articolo
- Gli incapsulanti siliconici rappresentano una soluzione avanzata per la protezione dei componenti elettronici in ambienti critici.
- Rispetto ai materiali organici, offrono vantaggi in termini di stabilità termica, isolamento, resistenza agli agenti chimici e facilità di processo.
- La scelta tra incapsulanti e gel dipende dalla necessità di struttura o di flessibilità, e dalla rilavorabilità richiesta nel ciclo produttivo.
- Dow, con la gamma DOWSIL™ e SYLGARD™, propone soluzioni complete per ogni tipo di esigenza applicativa, con formulazioni certificate e versatili.
- Mascherpa affianca i progettisti nella selezione e validazione del prodotto più adatto, offrendo consulenza tecnica specializzata.
Nel settore dell’elettronica avanzata, la protezione dei componenti è un elemento strategico per garantire performance, durata e affidabilità. L’esposizione a cicli termici, urti, vibrazioni o agenti contaminanti può compromettere l’integrità funzionale di un circuito elettronico o di una scheda PCB. In questo contesto, i materiali siliconici per incapsulamento si confermano una scelta di riferimento per progettisti, ingegneri e tecnici che lavorano con dispositivi critici o in ambienti difficili.
Gli incapsulanti siliconici e i gel siliconici sono infatti soluzioni affidabili, versatili e performanti, che si distinguono per proprietà dielettriche, resistenza meccanica e stabilità termica. Mascherpa, in collaborazione con Dow, mette a disposizione un portafoglio completo di soluzioni per l’incapsulamento elettronico, con prodotti della gamma DOWSIL™ e SYLGARD™, pensati per rispondere alle esigenze specifiche dei diversi settori industriali.
Indice
- I vantaggi degli incapsulanti siliconici rispetto ai materiali organici
- Incapsulante o gel: come scegliere il materiale più adatto
- Incapsulanti siliconici: protezione strutturale e resistenza
- Gel siliconici: massimo sollievo da stress e rilavorabilità
- Un portafoglio pensato per ogni esigenza applicativa
- Conclusione
I vantaggi degli incapsulanti siliconici rispetto ai materiali organici
A differenza di soluzioni a base epossidica o uretanica, gli incapsulanti siliconici offrono numerosi vantaggi tecnici:
- Stabilità termica in un ampio range di temperatura (-45°C / +200°C)
- Alta elasticità per assorbire le dilatazioni termiche senza stressare il componente
- Protezione avanzata contro umidità, radiazioni UV, agenti chimici
- Eccellente isolamento elettrico e proprietà dielettriche
- Processabilità semplice, anche senza primer, e senza reazioni esotermiche
Queste caratteristiche rendono i siliconi ideali per ambienti critici, come automotive, aerospazio, industriale, lighting o telecomunicazioni. Non a caso, Dow è riconosciuta da oltre 70 anni come riferimento globale nel campo degli encapsulanti per elettronica, con una gamma di oltre 7.000 soluzioni siliconiche testate e affidabili.
Incapsulante o gel: come scegliere il materiale più adatto
Incapsulanti siliconici: protezione strutturale e resistenza
Gli incapsulanti siliconici bicomponenti a indurimento per addizione sono formulati per fornire una protezione meccanica durevole. Vengono impiegati quando è richiesta:
- Una struttura resistente e duratura
- La gestione termica tramite materiali conduttivi
- L’adesione a substrati metallici o plastici, anche senza primer
- L’isolamento completo del modulo, anche in spessori elevati
La gamma DOWSIL™ include prodotti per ogni esigenza, da formulazioni a bassa viscosità per cicli rapidi a incapsulanti con elevata durezza Shore A per ambienti aggressivi.
Esempi applicativi:
- DOWSIL™ CN-8760 G: incapsulante termoconduttivo ri-lavorabile
- SYLGARD™ 160: elastomero con elevata stabilità termica
- DOWSIL™ SE 1816 CV: incapsulante nero con lungo pot-life
Gel siliconici: massimo sollievo da stress e rilavorabilità
I gel siliconici rappresentano la soluzione ideale per applicazioni che richiedono flessibilità, proprietà autoriparanti e facilità di intervento. Grazie alla loro natura viscoelastica, i gel:
- Assorbono sollecitazioni meccaniche senza trasferirle al componente
- Aderiscono naturalmente alle superfici senza necessità di primer
- Permettono la rilavorazione del modulo
- Offrono eccellenti proprietà dielettriche
Alcuni esempi:
- DOWSIL™ 3-4155 HV: gel dielettrico per basse temperature fino a -80°C
- SYLGARD™ 527: gel standard ad alta penetrazione
- DOWSIL™ EG-3000: gel tixotropico per protezione selettiva
Un portafoglio pensato per ogni esigenza applicativa
I prodotti DOWSIL incapsulanti e DOWSIL gel offrono una gamma estesa di:
- Viscosità (da 260 a 65.000 mPa·s)
- Durezza (da Shore 00 a Shore A >60)
- Tempi di lavorazione e polimerizzazione flessibili
- Certificazioni (UL 94 V-0, MIL-SPEC, EN 45545)
Sono inoltre disponibili opzioni con:
- Polimerizzazione UV rapida
- Alta trasparenza per applicazioni ottiche
- Resistenza a carburanti e solventi
- Conformità agli standard spaziali
Grazie alla varietà di caratteristiche chimico-fisiche, i progettisti possono scegliere il materiale ideale in funzione del layout del PCB, dei vincoli di processo e delle performance richieste nel tempo.
Conclusione
Affidarsi agli incapsulanti siliconici significa adottare una tecnologia collaudata per garantire durata e prestazioni in ogni contesto industriale. Mascherpa mette a disposizione non solo i prodotti DOWSIL™ e SYLGARD™, ma anche un supporto tecnico dedicato per aiutare le aziende a selezionare il materiale più adatto in base alla reale applicazione.
Se stai valutando una soluzione di incapsulamento o protezione per l’elettronica, contatta gli esperti Mascherpa: ti guideremo nella scelta, test e validazione dei migliori gel siliconici e incapsulanti elettronica per la tua applicazione specifica.
