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DOWSIL™ CN-8760 Thermally Conductive Encapsulant

  • Bassa viscosità
  • Buona conducibilità termica
  • Rapporto di miscelazione 1 a 1
  • Polimerizzazione a temperatura ambiente
  • Facile da miscelare e utilizzare
  • Buona fluidità per una lavorazione rapida e tempi di ciclo ridotti
  • Favorisce la dissipazione del calore

Informazioni aggiuntive

Tipo di prodotto Resine e incapsulanti
Marchio Dowsil
Tecnologia Silicone
Rigidità dielettrica (kV/mm) 26
Viscosità >1.000 / <3.000 mPa.s
Colore Grigio
Polimerizzazione A freddo
Tempo di Gel >120 min
Durezza Shore >30 / <60, A
Allung. a rottura >100%
Autoestinguenza UL94 V-0
Conducibilità termica (W/m.K) <0, 5 / <0, 7 W/m*K
Termoconduttivo
Applicazioni Adattatori, Alimentatori, Inverter, Reattori, Sensori, Trasformatori