Prodotti per Categoria Dowsil Adesivi

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DOWSIL™ 1-4105 Conformal Coating
- Rivestimento conforme siliconico monocomponente
- Trasparente
- Polimerizzazione termica
- Progettato per la protezione di circuiti stampati rigidi e flessibili.
- Bassa viscosità
- Senza solventi aggiunti
- Polimerizza in un elastomero morbido a basso stress, riducendo le sollecitazioni sui componenti elettronici.
- Integra un indicatore UV per facilitare l’ispezione automatica
- Certificato UL, IPC e MIL.
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DOWSIL™ 3-6096 Adhesive
- Sistema di polimerizzazione per addizione
- Polimerizza in una gomma resistente e flessibile
- Eccellente adesione a un'ampia gamma di substrati come vetro, metalli e plastica
- Polimerizzazione termica rapida
- Eccellente resistenza al calore (fino a 250ºC)
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DOWSIL™ 3-6265 HP Adhesive
- Adesivo siliconico monocomponente nero
- Tissotropico e non colante
- Polimerizzazione termica per addizione
- Elevata resistenza alla trazione
- Ridotta formazione di vuoti dopo la polimerizzazione, anche su substrati sensibili
- Classificato UL 94 V-0
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DOWSIL™ 3-6548 Silicone RTV Foam
- Schiuma siliconica RTV bicomponente ignifuga
- Schiuma siliconica bicomponente vulcanizzabile a temperatura ambiente (RTV)
- Resistente al fuoco
- Buona flessibilità anche in condizioni operative gravose
- Resistere alle alte temperature
- Progettata per limitare pericoli quali fumo, fiamme e gas.
- Espande e polimerizza a temperatura ambiente formando un elastomero espanso a celle chiuse.
- Progettata per la realizzazione di sigillature resistenti al fuoco in attraversamenti e giunti lineari.
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DOWSIL™ 3-8219 RF Silicone Foam
- Durezza media (Shore 00)
- Favorisce l'applicazione su superfici inclinate
- Facile da usare
- Rapporto di miscelazione
- Polimerizzazione rapida a temperatura ambiente
- Non necessita di stoccaggio temporaneo delle
- parti attrezzate
- Basso set di compressione mantenuto ad alte temperature di servizio
- Stabile e flessibile in un ampio gamma di temperature
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DOWSIL™ 3-8259 RF Silicone Foam
- Durezza media (Shore 00)
- Il flusso ridotto favorisce l'applicazione su superfici inclinate
- Facile da usare, maneggevole 1:1 rapporto di miscelazione
- Polimerizzazione rapida a temperatura ambiente, senza necessità di stoccaggio temporaneo delle parti attrezzate
- Basso set di compressione che viene mantenuto ad alte temperature di servizio temperature di servizio
- Stabile e flessibile in un ampio gamma di temperature
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DOWSIL™ 3525 Adhesive Sealant
- Adesione a metalli e plastiche
- Resistenza agli agenti atmosferici
- Resistenza ai raggi UV
- Non corrosivo
- Polimerizzazione neutra
- Non grassa
- Pronto all'uso
- Breve tempo di assenza di aderenza
- Senza solventi: basso ritiro
- Buone proprietà meccaniche: elevata
- Resistenza alla lacerazione
- Resistenza all’allungamento
- Resistenza alla trazione
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DOWSIL™ 3810 EG
- Gel dielettrico monocomponente
- Trasparente
- Polimerizzazione a caldo
- Bassa viscosità
- Gel molto soffice
- Indicato per potting PCB e protezione componenti elettronici
- Isolamento elettrico e protezione ambientale
- Range termico esteso (-60°C / +200°C)
- Nessuna miscelazione richiesta
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DOWSIL™ 5351
- Non polimerizzante
- Elevata conducibilità termica
- Stabile su superfici verticali
- Capacità di riempimento gap fino a 1.0 mm
- Materiale siliconico con cariche termoconduttive
- Bassa resistenza termica e buona stabilità alle alte temperature
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DOWSIL™ 5515
- Bassa densità
- Polimerizzazione a temperatura ambiente o accelerata a caldo
- Non colabile, stabile anche in verticale
- Materiale morbido e deformabile con funzione di stress relief
- Superficie leggermente adesiva dopo la polimerizzazione
- Nessuna esotermia durante l’indurimento
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DOWSIL™ 5888
- Non polimerizzante
- Alta conducibilità termica
- Bassa resistenza termica
- Formulazione senza solventi
- Tissotropico - bassa colabilità
- Applicabile tramite screen printing, stencil o dispensing
- Capacità di ottenere spessori sottili
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DOWSIL™ 6-1104 Controlled Volatility Sealant
- Non scorrevole
- Bassi livelli di materiali volatili condensabili
- Elevato allungamento per una maggiore riduzione delle tensioni
- Non è necessaria la miscelazione
- Lavorazione in linea più rapida con accelerazione termica opzionale
- Collaudato per applicazioni spaziali
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DOWSIL™ 6-1125 Controlled Volatility Sealant
- Sigillante siliconico monocomponente a polimerizzazione per condensazione
- Grado spaziale
- Non colante
- Bassa volatilità controllata
- Polimerizza a temperatura ambiente per reazione con l’umidità
- Non richiede miscelazione
- Progettato per applicazioni aerospaziali
- Garantisce elevato allungamento
- Buona stabilità fisica ed elettrica
- Conforme ai requisiti NASA per il basso outgassing
- Assicura la protezione dei componenti da temperature estreme, umidità elevata, shock termici, radiazioni, ossigeno atomico e vibrazioni meccaniche
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DOWSIL™ 7091 Adhesive Sealant
- Adesivo sigillante monocomponente
- Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità dell'aria
- Sistema di polimerizzazione alcossilico
- Consistenza pastosa e non cedevole
- Facile da applicare
- Polimerizza in una gomma resistente e flessibile
- Eccellente adesione a molti substrati
- Stabile e flessibile da -40°C (-40°F) a 180°C (356°F)
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DOWSIL™ 7092 High Green Strength Adhesive and Sealant
- Fornisce una forza verde istantanea
- Adesivo sigillante monocomponente di facile utilizzo
- Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità dell'aria
- Eccellente adesione a un'ampia gamma di substrati come vetro, metalli e plastica
- Consistenza pastosa e non cola
- Polimerizza in una gomma resistente e flessibile
- Stabile e flessibile da -50°C a +150°C
- UL 94 HB
- La rapida formazione della resistenza favorisce l'aumento della produttività grazie alla rapida manipolazione delle unità incollate
- Risparmio di tempo perché non è necessario un tampone per l'aumento della resistenza
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DOWSIL™ 7093 Adhesive Sealant
- Adesivo sigillante monocomponente
- Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità presente nell'aria
- Sistema di polimerizzazione alcossilica
- Consistenza pastosa, non insacca
- Di facile applicazione
- Basso modulo per un'elevata capacità di movimento
- Buona adesione su molti substrati
- Stabile e flessibile da -50°C (-58°F) a +180°C (+356°F)
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DOWSIL™ 7094 Flowable Sealant
- Adesivo sigillante monocomponente
- Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità dell'aria
- Sistema di polimerizzazione alcossilico
- Fluido e autolivellante
- Facile da applicare
- Eccellente adesione senza primer a molti substrati
- Stabile e flessibile da -50°C a +180°C
- Non corrosivo per i metalli
- Basso odore
- Adesione senza primer a substrati misti
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DOWSIL™ 730 FS Solvent Resistant Sealant
- Adesivo sigillante fluorosiliconico monocomponente
- Polimerizza a temperatura ambiente quando
- esposto all'umidità dell'aria
- Sistema di polimerizzazione acetossi
- Consistenza pastosa e non cedevole
- Facile da applicare
- Polimerizza in una gomma resistente e flessibile
- Buona adesione a molti substrati
- Stabile e flessibile da -65°C (-85°F) a 260°C (500°F)
- Mantiene le sue proprietà in caso di esposizione a carburanti, oli e solventi
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DOWSIL™ 732 Multi-Purpose Sealant
- Adesivo sigillante monocomponente
- Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità dell'aria
- Sistema di polimerizzazione acetossi
- Consistenza pastosa e non cedevole
- Facile da applicare
- Polimerizza in una gomma resistente e flessibile
- Buona adesione a molti substrati
- Stabile e flessibile da -60°C a +180°C (da -76°F a +356°F), con brevi picchi fino a +205°C (401°F)
- Versione nera: stabile e flessibile da -60°C a +205°C (-76°F a +401°F), con brevi picchi fino a +230°C (446°F)
- Eccellenti proprietà dielettriche
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DOWSIL™ 734 Flowable Sealant
- Adesivo sigillante monocomponente
- Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all'umidità dell'aria
- Sistema di polimerizzazione acetossi
- Fluido e autolivellante
- Facile da applicare
- Polimerizza in una gomma resistente e flessibile
- Rapido tempo di assenza di aderenza
- Buona adesione a molti substrati
- Stabile e flessibile da -65°C (- 85°F) a +180°C (+356°F)
- Eccellenti proprietà dielettriche

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