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DOWSIL™ 7093 Adhesive Sealant

  • Adesivo sigillante monocomponente
  • Polimerizza a temperatura ambiente se esposto all’umidità presente nell’aria
  • Sistema di polimerizzazione alcossilica
  • Consistenza pastosa, non insacca
  • Di facile applicazione
  • Basso modulo per un’elevata capacità di movimento
  • Buona adesione su molti substrati
  • Stabile e flessibile da -50°C (-58°F) a +180°C (+356°F)

Informazioni aggiuntive

Tipo di prodotto
Marchio
Tecnologia
Chimica
Mecc. polimerizzazione
Viscosità (mPas)
Tasso di estrusione (g/min)
Colore , ,
Temp. min
Temp. max
Tempo pelle
Secco al tatto
Durezza Shore
Modulo elastico ,
Allung. a rottura