Adesivi epossidici

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    • Elevata conduttività termica
    • Non è richiesta alcuna miscelazione prima dell'uso
    • Fornisce un forte isolamento elettrico
    • Bassa temperatura di polimerizzazione (<100 °C)
    • Conservazione a temperatura ambiente (≤ 22 °C)
    • Si lega bene a un'ampia varietà di sostanze
    • Forte resistenza all'umidità, all'acqua salata, alle basi leggere e agli idrocarburi alifatici
    • Sistema poliuretanico bicomponente
    • Adatto per applicazioni industriali
    • Formulazione liquida
    • Sistema poliuretanico bicomponente
    • Adesivo strutturale elastico
    • Buona adesione su diversi substrati
    • Sistema poliuretanico bicomponente
    • Consistenza pasta non colante
    • Utilizzabile come adesivo, sigillante o caulking compound
    • Rapporto di miscelazione 1:1 in volume
    • Buona stabilità ambientale a UV e umidità